VDMA Productronic Sonderschau
In Zusammenarbeit mit der Fachabteilung VDMA Productronic, dem ideellen und fachlichen Träger der productronica, präsentiert die Sonderschau acht Aussteller, die mit Live-Demonstrationen über Chip-Entwicklung, Systeme für Elektroflugzeuge, Supraleiter, die „Microtec Academy”, das „Exzellenz-Cluster PhoenixD”, Advanced Packaging, Leistungselektronik und vieles mehr informieren.
Halle B2, Stand 461.
Chipdesign Germany
Am Stand von „Chipdesign Germany“ erhalten Besucherinnen und Besucher einen kompakten Einblick in das deutsche Netzwerk für Chipentwicklung. Besucherinnen und Besucher können dort den Entwicklungsprozess digitaler integrierter Schaltungen nachvollziehen – von der Idee über das Design bis hin zur fertigen Hardware. Exponate wie Wafer, Masken und Chips veranschaulichen die einzelnen Schritte und können unter einem Digitalmikroskop direkt betrachtet werden.
Darüber hinaus stellt sich das Netzwerk „Chipdesign Germany“ vor. Es verbindet Forschungsinstitute, Unternehmen und Förderinitiativen, die gemeinsam an offenen Werkzeugketten, innovativen Designs und neuen Ausbildungskonzepten arbeiten. So wird sichtbar, wie Deutschland seine Kompetenzen im Chipdesign ausbaut und zur technologischen Souveränität beiträgt.
Der Ausstellungsbereich zeigt anschaulich, wie digitale integrierte Schaltungen entstehen – von der Idee bis zum fertigen Chip. Anhand von realen Exponaten wie Wafern, Masken und Chips können die Besucherinnen und Besucher einzelne Entwicklungsschritte nachvollziehen und die Strukturen unter einem hochauflösenden Digitalmikroskop live betrachten. Dieses „Blick-ins-Innere“ ist ein besonderes Highlight der Sonderschau und macht Chipdesign greifbar und erlebbar.
Ergänzt wird die Präsentation durch Informationen zum Netzwerk „Chipdesign Germany“. Dieses bringt Forschung, Industrie und Ausbildung zusammen und entwickelt gemeinsame Lösungen für offene Werkzeuge, neue Ausbildungskonzepte und innovative Chip-Architekturen. Dadurch wird nicht nur der Prozess verständlich, sondern auch die Rolle Deutschlands bei der Stärkung der europäischen Halbleiterkompetenzen sichtbar.
Die Sonderschau richtet sich an Fachbesucher:innen aus Industrie, Forschung und Ausbildung, die die moderne Chipentwicklung kennenlernen möchten.
Besonders angesprochen sind Entwickler:innen, Studierende, Unternehmensvertreter:innen und Entscheidungsträger:innen aus den Bereichen Chipdesign, Maschinen- und Anlagenbau, die sich für neue Werkzeuge, Prozesse und Kooperationen interessieren.
Auch Einsteiger erhalten hier einen anschaulichen Zugang zu Methoden und Ergebnissen der Schaltungsentwicklung.
Elektra Solar
Gezeigt wird das zweisitzige Ultraleicht-Elektroflugzeug „Elektra Trainer”. Es ist in der deutschen Ultraleichtklasse zugelassen und hat eine Flugzeit von über zwei Stunden.
Insbesondere Herstellern von Batteriesystemen, Elektromotoren, Elektronik oder Solarsystemen werden hier Möglichkeiten aufgezeigt, wie sich ihre Produkte in zukunftsorientierten Lösungen einsetzen lassen.
SupraMotion – Supraleiter in der industriellen Automatisierung
Supraleiter haben ein großes Potenzial für die Anwendung in der Industrie der Zukunft. Sie ermöglichen die berührungslose Lagerung und Bewegung von Objekten mit geringem Energieaufwand und ganz ohne Regelungstechnik. Da sie staub- und abriebfrei arbeiten, sind sie ideal, um Objekte schwebend in sehr reinen Umgebungen geschützt zu transportieren. Auch die Handhabung durch Wände hindurch ist möglich.
Bei Supraleitern handelt es sich um Materialien mit einzigartigen magnetischen Eigenschaften: Kühlt man sie unter eine bestimmte Temperatur, können sie das Feld eines Permanentmagneten in ihrem Inneren verankern. Dadurch entsteht eine starke, aber unsichtbare Kopplung. Diese hält Magnet und Supraleiter in einem definierten Abstand zueinander – sogar durch Wände hindurch, in Flüssigkeiten oder im Vakuum. Solange der Supraleiter unterhalb seiner sogenannten Sprungtemperatur bleibt, speichert er den „Fingerabdruck” des Magneten und damit dessen Position in seinem magnetischen Gedächtnis. Selbst wenn beide voneinander getrennt werden, bleibt diese Information erhalten.
Unser Demonstrator zeigt einen verkleinerten EFEM-Prozess, der für eine einfache Handhabung mit 8-Zoll-Wafern bei palettenkompatibler Größe optimiert wurde.
Anstelle von FOUPs kommt ein SMIF-System zum Einsatz. Zu den technischen Highlights zählen das berührungslose Wafer-Handling mit SupraMotion, die Gate-Steuerung über das neue VESC sowie ein PinLifter mit Fluidic Muscle und VTEP-Regelung. Das Ziel besteht nicht in der 1:1-Nachbildung einer EFEM, sondern darin, aktuelle Herausforderungen in der Halbleiterfertigung durch Levitationstechnologie zu lösen.
An alle technikaffinen Visionäre, die nach einer energieeffizienten und berührungslosen Transportlösung suchen. Entdecken Sie unsere zukunftsweisenden Systeme, die Präzision und Nachhaltigkeit auf ein neues Level heben.
Microtec Academy live – Prozesse, Simulationen, Qualifizierung
Die Hochschule Kaiserslautern präsentiert das Projekt „skills4chips” und die daraus gegründete nationale Bildungsakademie „Microtec Academy“. Diese bietet innovative Konzepte für Ausbildung und Weiterbildung sowie praxisnahe Qualifizierungsangebote und -wege in der Halbleiter-, Mikro- und Nanotechnologie.
Am Messestand erhalten Besucherinnen und Besucher Einblicke in praxisnahe Lernformate – von virtuellen Reinraumprozessen über interaktive Simulationen bis hin zu realen Exponaten. Mithilfe von VR-Anwendungen wird der Ablauf von Beispielprozessen im Reinraum nachvollziehbar gemacht. Ergänzend werden Wafer in unterschiedlichen Fertigungsstadien, darunter auch ein piezoresistiver Drucksensor, sowie 3D-gedruckte Sensormodelle gezeigt.
Auf dieser Basis wurden interaktive Simulationen für ein virtuelles Technologielabor entwickelt, die das Einüben von Maschinenbedienungen sowohl in abstrakter als auch in realitätsnaher Form ermöglichen. So wird anschaulich vermittelt, wie digitale Technologien Forschung, Lehre und Praxis verbinden.
Das Ziel: Kompetenzen für die Fachkräfte von morgen nachhaltig und praxisnah zu vermitteln – und damit einen Beitrag zur Fachkräftesicherung in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zu leisten.
Die Sonderschau richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Halbleiter- und Mikrosystemtechnik sowie an Ausbildungs- und Weiterbildungseinrichtungen, Studierende und Nachwuchskräfte. Besonders angesprochen sind Personen, die innovative Qualifizierungswege suchen oder Technologien praxisnah erleben möchten, beispielsweise Reinraumprozesse, Simulationen oder digitale Lernformate zur zukunftsorientierten Fachkräftesicherung.
Der Exzellenz-Cluster PhoenixD
Optische Technologien zählen zu den wichtigsten Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts. Vom Scanner an der Ladenkasse bis zum Lasereinsatz in Automobilindustrie, Kommunikation und Medizin – die technische Nutzung von Licht ermöglicht erst unseren digitalen Alltag.
Im Exzellenz-Cluster PhoenixD der Leibniz Universität Hannover arbeiten rund 150 Forschende aus Physik, Maschinenbau, Elektrotechnik, Chemie, Informatik und Mathematik zusammen. Gemeinsam erkunden sie die Chancen der Digitalisierung für die Entwicklung neuartiger optischer Systeme sowie deren Fertigung und Anwendung. Kooperationseinrichtungen sind unter anderem die Technische Universität Braunschweig, das Max-Planck-Institut für Gravitationsphysik (Albert-Einstein-Institut), die Physikalisch-Technische Bundesanstalt und das Laser Zentrum Hannover e.V.
Auf der Messe präsentieren die Forschenden zwei Projekte:
- Ein mikrooptisches System auf Glassubstrat für abhörsichere Telekommunikation.
- Eine elektro-optische Leiterplatte mit gedruckten Lichtwellenleitern, die als optische Schnittstelle in Leistungsumrichtern und zur galvanischen, störungsfreien Trennung von Schaltkreisen auf unterschiedlichen Spannungsniveaus dient.
Im Mittelpunkt stehen innovative Fertigungsverfahren – etwa die maskenfreie Erzeugung von Montageöffnungen, additiv gefertigte Goldkontakte sowie die aktive Justage der Mikrooptiken während der Montage. Zudem werden die Integration gedruckter Lichtwellenleiter in Leiterplatten und die Synchronisation hochproduktiver Prozesse zur stabilen Systemfunktion demonstriert.
Beide Exponate zeigen eindrucksvoll das Zusammenspiel moderner Produktionstechniken mit optischen und Quantentechnologien. Besucherinnen und Besucher können ihr Wissen zu diesen Zukunftstechnologien am Glücksrad testen und mit den Forschenden über mögliche Anwendungen und Kooperationen diskutieren.
Zielpublikum sind Unternehmen mit Knowhow in der Bestückung bzw. passiven Umsetzung der optischen Kopplung mit Kooperationsinteresse sowie Erstausrüster (Original Equipment Manufacturer) als Partner für künftige Forschungsprojekte. Zudem sind Schüler, Studierende und Doktoranden willkommen, die sich über Studiengänge und Karrierechancen an der Leibniz Universität Hannover und im Forschungscluster PhoenixD informieren möchten.
The evolution of the printed circuit board – p² Pack technology
Auf der Sonderschau zeigt die Schweizer Electronic AG, wie die Leiterplatte der Zukunft aussieht: leistungsfähiger, kompakter und effizienter. Mithilfe der p²-Pack-Technologie werden Halbleiterchips, wie beispielsweise SiC-Leistungshalbleiter, direkt in die Leiterplatte eingebettet. Dadurch ergeben sich deutlich geringere thermische Widerstände, minimale Induktivitäten und höchste Leistungsdichte.
Highlight ist die p² Pack Technologie, die eine völlig neue Art der Systemintegration ermöglicht: Halbleiterchips werden dabei direkt in die Leiterplatte eingebettet. Dadurch sinken die thermischen Widerstände und Schaltverluste, während die Leistungsdichte und Effizienz deutlich steigen.
Das Exponat, ein Startergenerator der Firma Schaeffler, veranschaulicht die Vorteile der Technologie in einer realen Anwendung. Wichtig ist: p² Pack ist nicht auf den Automotive-Bereich beschränkt, sondern in zahlreichen Industriebereichen einsetzbar, in denen höchste Zuverlässigkeit, Effizienz und Miniaturisierung gefragt sind. Damit bietet Schweizer Electronic eine Schlüsseltechnologie für die nächste Generation von Leistungselektronik.
Die Sonderschau richtet sich an Fachbesucher aus dem produzierenden Gewerbe und der Industrieelektronik sowie an Entwickler und Entscheider im Bereich der Leistungselektronik. Sie ist besonders interessant für alle, die sich für innovative Leiterplattenlösungen und zukunftsweisende Packaging-Technologien interessieren – von der Automobilindustrie über die Industrieautomation bis hin zu erneuerbaren Energien.
Erlebniswelt autonomes Fahren: Vertrauen schaffen durch alle Sinne
Auf der Sonderschau-Fläche „Erlebniswelt autonomes Fahren: Vertrauen schaffen durch alle Sinne“, werden multisensorische Lösungen präsentiert, die das Erlebnis und die Sicherheit im Fahrzeug der Zukunft verbessern. Gezeigt werden unter anderem innovative Ansätze für die sprachliche Interaktion zwischen Mensch und Fahrzeug, KI-basierte Verfahren zur akustischen Überwachung des Fahrzeugzustands sowie Lösungen für die Interieur- und Exterieur-Kommunikation. Der Fokus liegt darauf, Akustik und Sensorik zu nutzen, um Vertrauen in autonome Fahrfunktionen aufzubauen.
Es werden Exponate gezeigt, die das Zusammenspiel von Akustik und KI in den Mittelpunkt stellen. Ein Highlight ist die robuste Spracherkennung für zuverlässige Sprachsteuerung auch bei Störgeräuschen. Besonders ist der ganzheitliche Ansatz: Von der KI-gestützten Zustandsüberwachung (z.B. Reifendruck) über das Sounddesign für Warnsignale (AVAS) bis hin zur Kommunikation von Fahrzeug zu Passanten werden alle akustischen Aspekte beleuchtet. Der USP liegt in der multisensorischen Erfahrbarkeit der Technologien, die live erlebt werden können und so Vertrauen in komplexe Systeme fördert.
Die Sonderschau richtet sich primär an Fachbesucher aus der Automobilindustrie. Dazu zählen insbesondere Fahrzeughersteller und -zulieferer, Technologieentwickler sowie Dienstleister aus den Bereichen Akustik, Sensorik, KI und Mensch-Maschine-Interaktion. Sie bietet diesen Experten eine Plattform, um sich über neueste Forschungs- und Entwicklungsergebnisse zu informieren.
Power, Packaging & Trusted Electronics by SAL
Silicon Austria Labs (SAL) präsentiert industriereife Forschung von der Wafer-Ebene bis zum intelligenten System. Das Alleinstellungsmerkmal von SAL ist die Kombination von anwendungsnaher Spitzenforschung mit industrienahen Pilotlinien (MicroFab, Packaging-Lab). Dadurch können Partner Zukunftstechnologien praxisnah erleben und schnell in eigene Produkte und Prozesse übertragen.
Wir präsentieren hocheffiziente Leistungselektronik (Design, Regelung, EMV & Charakterisierung), Advanced Packaging & Heterogene Integration (u. a. Wafer-Level-, 2.5D/3D-, Photonic-Packaging) sowie vertrauenswürdige Mikroelektronik (formale Verifikation, Security einschließlich Post-Quantum-Kryptografie und Side-Channel-Analysen).
Ergänzend bieten wir die Themengebiete „Advanced Sensors & Electronics Technologies“, beispielsweise gedruckte/flexible Sensorik mit Chip-Integration, sowie „Microsystems-Highlights“, darunter Dünnschicht-, Piezo- und integrierte Photonik-Technologien.
In der SAL MicroFab schließen wir die Lücke zwischen Forschung und Pilotfertigung. Kurz: SAL macht Effizienz, Zuverlässigkeit und Vertrauenswürdigkeit in der Elektronikfertigung erlebbar – vom Packaging-Prozess bis zum getesteten, verifizierten System.
SAL demonstriert seine interdisziplinäre Stärke entlang der gesamten Elektronikwertschöpfungskette:
- Leistungselektronik: Wide-Bandgap-Technologien, modulare Topologien und optimierte Kühlung für höchste Energieeffizienz.
- Advanced Packaging: 2.5D/3D-Integration, System-in-Package, Wafer-Level-Packaging und nachhaltige Materialien für kompakte, robuste Systeme.
- Trusted Electronics: Sicherheit und Zuverlässigkeit durch formale Verifikation, manipulationssichere Elektronik und Post-Quantum-Security.
- Advanced Sensors & Microsystems: neuartige Sensortechnologien, integrierte Photonik, piezoelektrische Aktoren und flexible Elektronik.
Die Sonderschau richtet sich an Entscheider:innen, Entwickler:innen und Produktionsverantwortliche aus den Bereichen Elektronikfertigung, Maschinenbau, Automotive, Energie und Industrieanwendungen, die nach innovativen Lösungen für Effizienz, Miniaturisierung, Integration und Sicherheit in der nächsten Generation elektronischer Systeme suchen.
