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Pressemitteilung

50 Jahre productronica: Weltleitmesse feiert Jubiläum

21. Mai 2025

  • Seit einem halben Jahrhundert trifft sich die internationale Branche der Elektronikfertigung in München
  • Leitthemen 2025: Advanced Packaging, Leistungselektronik, Vertrauenswürdige Mikroelektronik
  • Messe München verleiht zum sechsten Mal den productronica innovation award

Wenn die productronica von 18. bis 21. November 2025 in München stattfindet, steht ein runder Geburtstag auf dem Programm. Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik feiert ihr 50-jähriges Bestehen. Ursprünglich als Ausstellungsbereich der electronica gestartet, hat sich die productronica seit einem halben Jahrhundert zum führenden internationalen Treffpunkt der Elektronikfertigung entwickelt. Ideeller Träger der productronica ist der Branchenverband VDMA Productronic.

Zum Jubiläum der Veranstaltung gratuliert Messe München Geschäftsführer Dr. Reinhard Pfeiffer: „Seit nun 50 Jahren zeigt die productronica Innovationen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Das macht sie zum unverzichtbaren Taktgeber der gesamten Branche. Darüber hinaus stärkt sie gemeinsam mit der electronica die Position Münchens als international führender Elektronik Standort.“

Key Player haben Teilnahme bestätigt

Im kommenden Herbst werden über 1.400 Unternehmen aus den Bereichen PCB & EMS, SMT, Semiconductor, Inspection & Quality, Future Production & Smart Factory sowie Cables, Coils & Hybrids neueste Produktionstechnologien auf der productronica präsentieren. Key Player wie ASMPT, Ersa, Fuji, Komax, LPKF, Rohde & Schwarz oder Viscom haben ihre Teilnahme an der Veranstaltung bereits bestätigt.

Leitthemen productronica 2025

Im Fokus der diesjährigen productronica stehen drei Leitthemen: Advanced Packaging, Leistungselektronik sowie Absicherung der Wertschöpfungskette durch vertrauenswürdige Mikroelektronik.

Advanced Packaging – Schlüsselrolle in der Mikroelektronik

Im Vergleich zur traditionellen Chip-Verkapselung nutzt Advanced Packaging innovative Ansätze wie 2.5D- und 3D-Integration, Chiplet-Technologien und Wafer-Level Packaging, um die Leistungsfähigkeit moderner Elektroniksysteme zu maximieren. Diese Technologien sind entscheidend für Anwendungen in Hochleistungsrechnern, KI-Beschleunigern, 5G- und IoT-Geräten sowie in der Automobil- und Medizintechnik. Durch kürzere Signalwege, verbesserte Wärmeableitung und höhere Bandbreiten steigert Advanced Packaging nicht nur die Effizienz von Halbleitersystemen, sondern trägt auch zur Reduzierung von Produktionskosten und Materialverbrauch bei. Damit spielt es eine Schlüsselrolle in der Weiterentwicklung der Mikroelektronik und ermöglicht Innovationen in einer zunehmend vernetzten Welt.

Leistungselektronik – Garant für Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung

Leistungselektronik ist essenziell für Anwendungen in der Elektromobilität, Photovoltaik, Windkraft oder Energiespeichersystemen. Jede Wandlung von elektrischer Energie – von der Erzeugung bis zum Verbrauch benötigt Leistungshalbleiter. Durch den Einsatz moderner Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) können Leistungsverluste reduziert, Baugrößen verkleinert und die Betriebssicherheit verbessert werden. Leistungselektronik trägt somit maßgeblich zu einer nachhaltigeren und ressourcenschonenden Energieversorgung sowie zur Weiterentwicklung innovativer Technologien in verschiedenen Industrien bei.

Vertrauenswürdige Mikroelektronik sichert digitale Infrastrukturen

Vertrauenswürdige Mikroelektronik bezeichnet die Entwicklung und Produktion sicherer, zuverlässiger und manipulationssicherer Halbleitertechnologien entlang einer transparenten und kontrollierten Wertschöpfungskette. Ziel ist es, die Integrität, Authentizität und Cybersicherheit von Mikroelektronikkomponenten zu gewährleisten – insbesondere in sicherheitskritischen Anwendungen. Diese Technologie ist von zentraler Bedeutung für Branchen wie Automobil, Industrieautomatisierung, Medizintechnik und Verteidigung, in denen der Schutz sensibler Daten sowie die Abwehrfähigkeit gegenüber Angriffen essenziell sind. In einer global vernetzten Welt ist vertrauenswürdige Kommunikation unabdingbar. Während aktuelle Netzwerke klassische Verschlüsselungen verwenden, ist deren Sicherheit durch neue technologische Entwicklungen – nicht zuletzt im Bereich Quantencomputer – gefährdet. Durch den Einsatz sicherheitszertifizierter Fertigungsprozesse, rückverfolgbare Lieferketten und hardwarebasierter Sicherheitsmechanismen trägt vertrauenswürdige Mikroelektronik maßgeblich zur Absicherung digitaler Infrastrukturen und zur technologischen Souveränität bei.

Verleihung productronica innovation award

Bereits zum sechsten Mal verleiht die Messe München den productronica innovation award. Aussteller haben die Möglichkeit, ihre Produkte und Lösungen in den Kategorien Cables, Coils & Hybrids, Future Markets, Inspection & Quality, PCB & EMS, Semiconductor sowie SMT einzureichen. Eine unabhängige Jury bewertet die Innovationen. Anmeldungen für den Award sind zwischen dem 31. Juli und 25. September 2025 möglich. Der productronica innovation award ist der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche und wird in enger Kooperation mit der Fachzeitschrift productronic verliehen.

Auch 2025 findet parallel zur productronica die SEMICON Europa statt. Diese belegt die Hallen B1, C1 und C2.

Zugehöriges Bildmaterial

Schwarz-weißes Foto von einer früheren productronica. Menschen laufen durch eine Halle, in der diverse Messestände aufgebaut sind.
© Messe München GmbH
50 Jahre productronica – Weltleitmesse feiert Jubiläum
Schwarz-weißes Foto von einer früheren productronica. Mehrere Männer in Anzügen stehen um eine Maschine herum, drücken Knöpfe und schauen interessiert.
© Messe München GmbH
50 Jahre productronica – Weltleitmesse feiert Jubiläum
Schwarz-weißes Foto von einer früheren productronica. Mehrere Männer in Anzügen und teilweise mit Brillen stehen um eine Apparatur herum und betrachten sie.
© Messe München GmbH
50 Jahre productronica – Weltleitmesse feiert Jubiläum
Ein alter mehrfarbiger Geländeplan der Demonstrationszonen und Tagungsstätten einer früheren productronica in den Sprachen Deutsch, Englisch und Französisch.
© Messe München GmbH
Geländeplan im Jahr 1975
Ein Katalog zur productronica 1975 in brauner Farbe. In der Mitte ist ein schwarz-weißes Viereck in einem gelben Kreis mit weißem Rand zu sehen.
© Messe München GmbH
Messekatalog im Jahr 1975
Die zahlreichen Gewinner des productronica Innovation Award 2023 posieren gemeinsam kniend und stehend mit ihren Preisen und Urkunden für ein Gruppenfoto.
© Messe München GmbH
Die productronica innovation award Gewinner 2025
Zahlreiche Besucher stehen in der Eingangshalle der productronica Schlange, um ihre Tickets an den Drehkreuzen abzuscannen und einzutreten.
© Messe München GmbH
productronica – Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik
Schwarz-weißes Foto von einer früheren productronica. Menschen laufen durch eine Halle, in der diverse Messestände aufgebaut sind.
Schwarz-weißes Foto von einer früheren productronica. Mehrere Männer in Anzügen stehen um eine Maschine herum, drücken Knöpfe und schauen interessiert.
Schwarz-weißes Foto von einer früheren productronica. Mehrere Männer in Anzügen und teilweise mit Brillen stehen um eine Apparatur herum und betrachten sie.
Ein alter mehrfarbiger Geländeplan der Demonstrationszonen und Tagungsstätten einer früheren productronica in den Sprachen Deutsch, Englisch und Französisch.
Ein Katalog zur productronica 1975 in brauner Farbe. In der Mitte ist ein schwarz-weißes Viereck in einem gelben Kreis mit weißem Rand zu sehen.
Die zahlreichen Gewinner des productronica Innovation Award 2023 posieren gemeinsam kniend und stehend mit ihren Preisen und Urkunden für ein Gruppenfoto.
Zahlreiche Besucher stehen in der Eingangshalle der productronica Schlange, um ihre Tickets an den Drehkreuzen abzuscannen und einzutreten.