Future Packaging Live-Produktionslinie
Die „Future Packaging Hybrid Live Lab“-Linie beleuchtet umfassend Aspekte entlang der Wertschöpfungskette von Aufbau- und Verbindungstechnik-Prozessen (AVT-Prozessen) und -Technologien. Im Fokus steht die Frage: Wie lassen sich Prozessschritte durch weitreichende Automatisierung und Digitalisierung so gestalten, dass maximale Robustheit gegen Fehler erreicht wird?
Organisiert wird die Linie vom Fraunhofer IZM.
Das erwartet Sie auf dem Gemeinschaftsstand
Auf einer Fläche von 360 Quadratmetern präsentieren 21 Aussteller eine durchgängige Live-Produktionslinie. Hier werden alle Schritte einer Leiterplattenfertigung gezeigt, angefangen vom Bare Board bis hin zum fertigprozessierten und vereinzelten Nutzen. Hierzu wird auch an einem eigenen Dashboard zur Visualisierung gearbeitet. Um verschiedenste Prozesse vergleichbar zu machen, gibt es auf der Linie z. B. Board-Beschriftung durch Label vs. Laser, Schablonendruck vs. Pastendispensen und Lasernutzentrennung vs. Nutzenfräsen zu sehen.
So werden die aktuellen Möglichkeiten moderner Technologien und Prozesse in der Leiterplattenfertigung sichtbar.
Im Reallabor werden zudem die realen Verbräuche der Linie erfasst, um Einflüsse auf den CO₂-Fußabdruck der Baugruppenfertigung transparent zu machen.
Live-Einblicke schon vor der Messe
Ab Ende September können Sie die Vorbereitungen auf der Website und den Social-Media-Kanälen von Future Packaging verfolgen. Tägliche Live-Updates und Shortvideos dokumentieren:
- Maschinen, Prozesse und Technologien der Linie
- Hintergrundthemen zur Fertigung
- Die Entstehung des begleitenden Marketingkonzepts
Veranstaltungsdetails
Wo?
Halle B2, Stand 261
Wann?
18. – 21. November 2025
Führungen
Zweimal täglich, um 10:00 und 14:00 Uhr