Advanced Packaging – neue Kombinationen für mehr Leistung und Sicherheit
Tauchen Sie ein in das Leitthema “Advanced Packaging”. Entdecken Sie, wie innovative Technologien und neuartige Kombinationen den Einsatz sowie die Integration von Halbleitern revolutionieren und so als Enabler für „More than Moore“ dienen.
Das Leitthema Advanced Packaging
Erleben Sie, wie Advanced Packaging die moderne Elektronikfertigung grundlegend verändert. Neue Kombinationen von Design- und Fertigungstechniken erlauben eine komplexere Systemintegration und höhere Leistung. Außerdem ermöglichen sie Fortschritte bei der Miniaturisierung, Effizienz, Zuverlässigkeit und Sicherheit.
Was bedeutet Advanced Packaging in Bezug auf Innovationen?
Advanced Packaging ist ein wichtiger Impulsgeber und Innovationstreiber der Halbleiterindustrie. Es ermöglicht leistungsfähigere, platzsparende, energieeffiziente und zunehmend intelligente Systeme. Anwendung findet Advanced Packaging beispielsweise in:
- Medizintechnik: Implantierbare Sensoren und Diagnosegeräte mit ultrakompakten Chiplets.
- Quantencomputer-Vorstufen: Präzise, ultrakühle Interfaces zwischen Steuerungselektronik und Qubits.
- High-Performance Computing: 2.5D/3D-Packaging und Interposer-Technologien ermöglichen extreme Rechenleistung bei kompaktem Formfaktor. Zum Beispiel für Cloud Computing oder Simulationen.
- Automobilindustrie: SiPs (System-in-Package) für Radar, Lidar, Infotainment und Steuergeräte. Zunehmend auch in ADAS-Systemen (Advanced Driver Assistance Systems) und Power-Modulen für Elektroantriebe.
- Automatisierungstechnik: Robuste SiPs für Sensorfusion, Edge-KI und Predictive Maintenance.
- Telekommunikationsinfrastruktur: Advanced RF-Packaging in Basisstationen, Antennenmodulen und Modemchips. Mit geringerer Latenz und verbesserter Signalqualität.
Warum ist Advanced Packaging gerade jetzt so wichtig?
- Leistungsanforderungen: Immer höhere Leistungsdichten, steigende Datenraten und geringere Latenzen. Advanced Packaging hilft dabei durch kürzere Signalwege, effizientere Stromversorgung und besseres Wärmemanagement.
- Heterogene Integration: Advanced Packaging ermöglicht die Integration unterschiedlicher Halbleitertechnologien wie Logik, Speicher, RF oder Photonik. Ergebnis: Funktionsvielfalt auf kleinstem Raum bei optimierter Systemleistung.
- Miniaturisierung: Zunehmende Komplexität bei gleichzeitigem Platzmangel in Endgeräten und z. B. medizinischen Implantaten erfordern eine fortschreitende Miniaturisierung. Techniken wie Fan-out Wafer-Level Packaging (FoWLP) und 3D-Chip-Stacking tragen dazu bei.
- Präzisionsanforderungen: Advanced Packaging erfordert Montagegenauigkeiten im Mikro- bis Nanometerbereich. Hier kommen unter anderem hochpräzise Bestückungssysteme, Cu-Cu-Bonding und Wafer-to-Wafer-Alignment zum Einsatz.
- Erweiterte Teststrategien: Advanced Packaging erfordert neue Testkonzepte als integralen Bestandteil der Produktionskette – vom Wafer bis zum System. Auch „versteckte Fehler“ werden zur Gefahr, weshalb Design for Testability zu einem zentralen Kriterium wird.
- Materialinnovation: Neue Materialien verbessern die thermischen Eigenschaften, die mechanische Stabilität, die elektrische Isolation und insgesamt die Zuverlässigkeit bei der Miniaturisierung – entscheidend für moderne Hochleistungsanwendungen.
Welche Herausforderungen bestehen im Bereich Advanced Packaging?
- Die Integration unterschiedlicher Verbindungen wie Flip-Chip-Verbindungen oder Hybrid Bonding erfordert präzise Fertigungstechniken und -prozesse.
- Die Präzisionsanforderungen sind insbesondere bei der Montage im Nanometerbereich herausfordernd.
- Die logistische Komplexität wird erhöht, was eine effiziente Datenvernetzung entlang der gesamten
Wertschöpfungskette erforderlich macht.
- Systemübergreifende Teststrategien bis auf die Ebene der Einzelkomponenten sind notwendig und erfordern zusätzliche Ressourcen sowie Technologien.
- Innovatives Wärmemanagement muss eingesetzt werden, um auch bei höheren Leistungsdichten Risiken der Überhitzung zu minimieren.
Das Messeprogramm rund um das Leitthema Advanced Packaging
Was die Branche im Bereich Advanced Packaging bewegt, zeigt auch das hochkarätige Rahmenprogramm der productronica. Hier stehen Wissenstransfer und fachlicher Austausch im Mittelpunkt.
Welche Unternehmen präsentieren ihre Lösungen und Produkte zum Thema Advanced Packaging?
Auf der productronica 2025 präsentieren zahlreiche Unternehmen ihre Innovationen rund um Advanced Packaging:
- Halbleiterhersteller: Entwickler und Produzenten komplexer Halbleiter sowie Chips
- Anbieter von Verbindungstechnologien: Lösungsanbieter für Lötverbindungen, Drahtbonden, Flip-Chip-Verbindungen und Hybrid Bonding
- Materiallieferanten: Produzenten und Lieferanten von Spezialmaterialien wie Epoxidharzen oder Glaskeramik
- Ausrüstungsbetriebe: Maschinen- und Anlagenhersteller für die Fertigung und Montage von Advanced-Packaging-Lösungen
- Dienstleister für Qualitätssicherung: Anbieter von spezialisierten Tests und Inspektionen
Welche Foren widmen sich speziell diesem Thema?
Die productronica 2025 wird von vier Foren begleitet. Mit dabei: hochkarätige Speaker-Vorträge, inspirierende Workshops und wertvolle Diskussionen, auch rund um das Thema Advanced Packaging.
Aussteller rund um das Leitthema Advanced Packaging
Renommierte Aussteller präsentieren die neuesten Entwicklungen, Lösungen, Produkte und Services im Bereich Advanced Packaging. Welche etablierten Branchengrößen und welche aufstrebenden Startups auf der productronica 2025 dabei sind, sehen Sie im täglich aktualisierten Ausstellerverzeichnis.