Biografie

28 Jahre Erfahrung auf dem Gebiet der SMT und AVT 1 Jahr, Sept.2022 - bis heute Fa. Balluff Technology Field Driver Electronic Production - Technology Cluster Manager Worldwide - Technology Expert (SMT,COB,FC,AOI,Solder) 9 Jahre und 9 Monate, Jan. 2013 - Sept.2022 Fa. Balluff Senior Engineer - Technology and Standardization - Technology Expert (SMT,COB,FC,AOI,Solder) - PCB-Experte - Entwicklung von neuen Fertigungsverfahren - Beschaffung Fertigungsequipment - Betreuung der Fertigungswerke Weltweit - Externes und Internes Expertennetzwerk 6 Jahre, Jan. 2008 - Dez. 2013 Fa. Balluff Corporate Industrial Engineering - Technology and Standardization - Technology Expert (SMT,COB,FC) - Entwicklung von neuen Fertigungsverfahren - PCB-Experte 13 Jahre, Jan. 1995 - Dez. 2007 Fa. Balluff Fertigungsplanung und Technologie - Technology Expert (SMT,COB,FC) - Fertigungsplanung 2 Jahre, Jan. 1993 - Dez. 1994 Projektleiter Chip on Board Steinbeis Transfer Zentrum Mikroelektronik - Entwicklung und Implementierung Chip on Board auf Leiterplatte Studium 1989 - 1993 Mikromechanik\Mikroelektronik Fachhochschule Esslingen, Aussenstelle Göppingen