Fraunhofer IEM stellt 3D-gedruckte Elektronik auf productronica vor

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. |
Schnell, flexibel, kostengünstig: Mechatronisch integrierte Baugruppen (engl. Molded Interconnect Devices, MID) integrieren die Elektronik direkt ins Bauteil. Entwickler komplexer technischer Systeme können so Platz und Material sparen und haben ganz neue Möglichkeiten im Design der Systeme. Auf der productronica (12.-15.11.2019 in München) stellt das Fraunhofer IEM verschiedene Ansätze der Technologie auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand in Halle B2, Stand 315 vor.  

"Wir präsentieren mit MID eine 3D-gedruckte Elektronik, die Unternehmen in kleinen Stückzahlen produzieren und etwa für Retrofit-Anwendungen einsetzen können. Die Technologie MID wird somit in die Praxis gebracht", erläutert Dr.-Ing. Christoph Jürgenhake, Gruppenleiter Integrierte Mechatronische Systeme am Fraunhofer IEM. Das Forschungsinstitut stellt Besuchern der productronica verschiedene Demonstratoren vor, darunter klassische MIDs und selbst hergestellte Prototypen. Der Fokus liegt dabei auf unterschiedlichen Technologien für die Herstellung von für Kleinst- bis Großserien. So ist die Herstellung im Spritzguss-Verfahren bereits in der Serienproduktion im Einsatz (Serienprozess). Das Fraunhofer IEM gibt aber auch Einblick in innovative Ansätze wie lack-basierte Prototypen oder Verfahren, die den derzeit mehrere Wochen dauernden Herstellungsprozess auf weniger Tage verkürzen.

Industrie-Richtlinie für Herstellung von MID

Das Fraunhofer IEM ist an einer neuen Industrie-Richtlinie beteiligt, die Orientierung für den komplexen Herstellungsprozess von MID gibt. Veröffentlicht wurde die VDI/VDE-Richtlinie 3719 im Mai 2019 vom Beuth Verlag. Der Entwurf ist unter https://www.beuth.de/de/technische-regel-entwurf/vdi-vde-3719/292179594 verfügbar und kann von Expertinnen und Experten eingesehen und kommentiert werden.

MID-Labor in Paderborn

Das Fraunhofer IEM erforscht verschiedene MID-Technologien im institutseigenen Labor. Die umfangreiche Infrastruktur können auch Unternehmen nutzen, um eigenen Fragestellungen nachzugehen oder MID-Prototypen in Kombination mit 3D-Druck zu erstellen.

Weitere Infos

Infos zum Angebot des Fraunhofer IEM rund um 3D-gedruckte Elektronik: https://www.iem.fraunhofer.de/de/forschung/leistungsangebot/produktentstehung/IntegriertemechatronischeSystemedurch3D-MID.html

In einem Video zeigt das Fraunhofer IEM die Metallisierung von MID-Bauteilen: Hier werden nacheinander Kupfer, Nickel und Gold chemisch auf die Leiterbahnen aufgetragen https://youtu.be/FxGGSgQZf3k


Fraunhofer IEM
Zukunftsmeile 1
33102 Paderborn
www.iem.fraunhofer.de
Frau Kirsten Harting
kirsten.harting@iem.fraunhofer.de
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Ansprechpartner: Ansprechpartner:

Firma im Austellerkatalog
 
 
 
  • productronica