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Roundtable by Markt&Technik - Advanced Packaging/Heterogeneous Intergration

NOV
17
2021
17 . NOV 2021

Roundtable Hall A1 productronica Forum

12:00 -13 :00 h | Hall A1 .405

Subjects: Component mount technology, pick & place

Type: Roundtable

Speech: German

Monolithisch zu integrieren, wird bei Strukturgrößen von 5 nm und darunter immer schwieriger. Deshalb verfolgen viele IC-Hersteller die Strategie, verschiedene ICs jeweils mit einem bestimmten Funktionsumfang in den Prozesstechnologien zu fertigen, der sich dazu optimal eignet, und diese »Chiplets« beispielsweise zu einem Prozessor oder ASIC zusammen zu setzen. Die 2.5-D- und 3D-Integration von Chips ist ebenfalls ein wichtiges Thema, denn nur wenn sich die ICs – beispielsweise Speicher-ICs untereinander oder Speicher-ICs und Prozessoren – möglichst nah aneinandergesetzt oder übereinander stapeln lassen, kann ihr volles Leistungspotenzial ausgeschöpft werden. Dazu müssen neue Advanced-Packaging- und der Heterogeneous-Integration-Technologien sowie die entsprechenden Maschinen und Prozesse entwickelt werden.

Welche technischen und wirtschaftlichen Trends sich derzeit abzeichnen und was insbesondere in Europa auf diesem Gebiet geschieht, diskutieren Vertreter europäischer Unternehmen. Moderator ist Heinz Arnold, Senior Editor und stellvertretender Chefredakteur, Markt&Technik.  

Informations

Thomas Uhrmann title=
Dr. Thomas Uhrmann
Dr. Thomas Uhrmann
Stefan Lutter title=
Stefan Lutter

Participant,
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Stefan Lutter
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Klemens Reitinger

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Klemens Reitinger
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Heinz Arnold
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Chief editor

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