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Soldering Technologies for High-Performance Charging Technology

NOV
17
2021
17 . NOV 2021

Lecture Hall B2 Innovation Forum

11:05 -11 :35 h | Hall B2 .441

Subjects: Soldering and joining technology for PCBs

Speaker: Tobias van Rossem (Kurtz Ersa)

Type: Lecture

Speech: English

Part of the session: Industrie 4.0., Löttechnologien für Hochleistungsladetechnik und Sustainability

Die Ladeinfrastruktur ist ein wesentlicher Punkt der Mobilitätswende, hin zu batterieelektrisch angetriebenen Kraftfahrzeugen. Besitzer von E-Mobilen erwarten ein dichtes Netz von Ladepunkten, hohe Ladeleistungen bei kurzen Ladezeiten sowie eine uneingeschränkte Verfügbarkeit. Werden diese Erwartungen erfüllt, steigen Kundenzufriedenheit und Akzeptanz – zentraler Pfeiler für den Erfolg der E-Mobilität.
Neben herstellerspezifischen Hochleistungs-Schnellladesäulen sind es vor allem Wallboxen im privaten Immobilienbestand und öffentliche Ladesäulen auf Parkplätzen, die das Netz aus Ladepunkten stetig verdichten. Der Leistungsbereich dieser Ladepunkte erstreckt sich hierbei von ca. 3 bis 20 kW.

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Speaker,
Kurtz Ersa

Tobias van Rossem

Tobias van Rossem

Kurtz Ersa

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Tobias van Rossem title=
Tobias van Rossem

Speaker,
Kurtz Ersa

Tobias van Rossem
Tobias van Rossem
Key Accounts Soldering Systems
Nicolas Thiemeyer title=
Nicolas Thiemeyer

Moderator,
Viscom AG

Dr. Nicolas Thiemeyer
Dr. Nicolas Thiemeyer

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