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Aktuell - 22.05.2012
Richtlinie zu Elektro- und Elektronik-Altgeräten novelliert (WEEE-recast)
Organische und gedruckte Elektronik entwickelt sich von der Zukunftsvision zur Mainstream-Technologie
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Produktinnovationen
4 Advanced Technologies
Neue Wärmeleitender Kleber und Filler für die Elektronik
Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Transistoren, Power-LEDs usw. werden in der Regel über Kühlkörper gekühlt. Die mehr oder weniger effektive Wärmeableitung kann hier über verschiedene technische Lösungen realisiert werden und beeinflusst auch Energieverbrauch, Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Bauteile. Die Hernon Manufacturing Inc., in Deutschland vertreten durch die Firma 4 Advanced Technologies in Nagold, bietet für die Verbindung zwischen Bauteil und Kühlkörper den wärmeleitenden Kleber Dissipator und einen 2K-Epoxy-Filler an, der die Bauteil-Eigenschaften positiv beeinflusst.
Produktinnovationen:
GÖPEL electronic
Neue Generation von Inline-Onboard-Programmer
Bergquist
Neues dispensierbares Wärmeleitmaterial mit hoher Formbeständigkeit
Infineon
Peter Bauer legt Vorstandsvorsitz der Infineon AG nieder
Fritsch
Universelle Schablonendrucker für die SMD-Fertigung
GÖPEL electronic
Neues System zur 3D-Lotpasteninspektion
Schroff
CompactPCI Serial - Neue Tischsysteme und neue Backplanes
Schroff
MicroTCA-Stromversorgungsmodul in drei Ausführungen
Rauscher Bildverarbeitung
Inspektionen in Farbe mit intelligenter Kamera
Freescale
Freescale CEO Rich Beyer tritt zurück
EPLAN
Effiziente Planung von Kupferschienen
University of Leeds
Bakterien produzieren Nano-Elektronik
Microtronic
Automatischer und PC-gesteuerter Lötbarkeitstester
Lapp Kabel
Schnellere Entwicklung und bessere Produkte - Einbindung der Kunden stärkt Innovationskraft
Fraunhofer IWS
Elektrische Tinte mit Carbon Nanotubes
MatriX Technologies
Mikro- und Nano-Computertomografie auch für Kleinserien-Prüfung
USC
Liquid solar cells
AMS Technologies und WEBRA Industri
Neue Kühlplatten für Leistungshalbleiter
Mirtec - pb tec
Neue AOI und SPI Systeme
Meister Strömungstechnik
Kompaktströmungswächter für Öle mit erweiterter Messbereichsspanne
Berkeley Lab
Golden potential for gold thin films
Schroff
AdvancedTCA-Systeme mit AC-Lösungen
MatriX Technologies
Vollautomatische Inline-CT für Serienprüfung
Pewatron
Neues Sauerstoffmodul - low-cost und kompakt
Meister Strömungstechnik
Neue Durchflussbegrenzer für Zwischenflanschmontage spart Wasser und senkt die Kosten ohne zusätzlichen Energieeinsatz
Schroff
Flexibles Kleingehäuse für genormte und ungenormte Leiterplatten
Schneider & Koch - Geotest Marvin Testsystems
Kalibrierungs-Softwarepaket für die Verifizierung und Kalibrierung von Geotest-Instrumenten
SIPLACE
Instandhaltungsprozesse gezielt optimieren - Return-on-Maintenance überzeugt selbst bei extrem wartungsarmen Bestückautomaten
Fritsch
Schluss mit hohen Kosten beim Schablonendruck
ASSET InterTech
Board-Bring-up-Tools zum Validieren, Testen und Debuggen von Designs, die auf Intels "Haswell" Mikroarchitektur basieren
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
Kosteneffiziente Produktion von Leichtbau-Komponenten dank Lasertechnik
Chomerics Europe
Auswahlhilfe für leitfähige Elastomere
MSC
Spezielle Adapter ermöglichen Serienprogrammierungen von mehr als 10.000 Lattice MACH XO2-Bausteinen pro Tag
Vötsch Industrietechnik
Explosionsgeschützter Wärme- und Trockenschrank nach neuer Richtlinie 94/9/EG
GÖPEL electronic
Neuer Board-Mergers unterstützt erstmals eine vollständig objektorientierte Definition der Multi-Board-Zielarchitektur
Fraunhofer-Institut für Materialfl uss und Logistik IML
Schwärmen und transportieren
Vötsch Industrietechnik
Alles clean - wärmetechnische Anwendungen in partikelfreier Atmosphäre
IPTE Factory Automation
Update für Nutzentrenner - neue Funktionen
Viscom
3D-MID-Inspektionssystem mit kurzen Taktzeiten und hoher Prüftiefe
Vitronic
Sicher identifizieren und verifizieren - GAMP-konforme Auto-ID für Codes, Schriften, Logos und Grafiken
Keithley
Hochspannungsinstrument für die Charakterisierung unterschiedlichster Leistungshalbleiter und Materialien
Schroff
CompactPCI Serial-Systeme - neue Tischsysteme und neue Backplanes
Finetech
Halbautomatische Plattform sowohl als Reworkstation als auch als Bonder
X-FAB
Weltweit erste 0,18-Mikrometer-Plattform mit Hochtemperatur-, Hochvolt- und nichtflüchtigen Speicheroptionen
Nordson EFD
Zwei neue Dispenserventilsteuergeräte - besser, schneller und kostengünstiger produzieren
SÜSS MicroTec
Neue Belackungs- und Entwicklungsplattform
Weiss Umwelttechnik
Temperaturschock-Prüfschrank - die Belastungsgrenze für Produkte
PennEngineering
Montagewerkzeug installiert selbstklemmende Muttern in einem einzigen Lochungs- und Pressschritt
Technische Universität Wien
3D-Drucker mit Nano-Präzision
Mentor Graphics Consulting
Calibre-Flow steigert Silizium-Ausbeute bei Globalfoundries
Argonne National Laboratory
Diamond brightens the performance of electronic devices
Harting
Elegante Art eine Leiterplatte zu kontaktieren
Viscom AG
Torsten Pelzer übernimmt die Gesamtvertriebsleitung bei Viscom
Institut für Solarenergieforschung Hameln (ISFH)
Siebdruck-Silizium-Solarzellen mit Rekord
Universität Regensburg
„Hüpfende“ Moleküle revolutionieren Oberflächenbearbeitung
GÖPEL electronic
Erstes Evaluierungskit für Embedded System Access
Rittal
Neues Rack-Multitalent besticht durch Einfachheit und Effizienz
ALIO Industries
Neue Mini-Tripoden mit Linearmotoren für die Lasertechnik, Optik-Industrie und in Mess-Laboren
MILL-MAX - WDI
Ultraflache Federkontakte
Lackwerke Peters
Neu gestaltete Internetpräsenz mit mehr Service und Benutzerfreundlichkeit
Luxtera - STMicroelectronics
Silicon-Photonics-Lösungen mit großen Stückzahlen
congatec
Clevere Cooling Pipes ermöglichen ungebremstes Performance-Wachstum von COM Express Modulen
Polytec
Photonisches Sintern - noch flexibler durch freie Pulsbreitenwahl
SIPLACE
Multi-Gripper-Kit - Sonderbauelemente sofort bestückt
LATI Industria Termoplastici
Neue wärmeleitfähige, halogenfrei flammgeschützte Kunststoff mit selbstverlöschenden Eigenschaften
Odenwälder Kunststoffwerke
"Bodycases" ermöglichen bequemes Tragen am Körper oder am Arm
ATEcare
Automatische Schaltplan-Anzeige mit Suchfunktionalität in neuer MDA+ Plattform
Essemtec
Neuer Cobra-Feederwagen vereinfacht das Auf- und Umrüsten von Bestückungssystemen
Nordson EFD
Neue Hochpräzisions-Dosierstation für Materialien bei denen sich die Viskosität während des Dosierens verändert
SIPLACE
Erfolgreiche Zusammenarbeit - Kommunikation zwischen Mensch und Maschine zählt
Binder
Proben perfekt geschützt - verbesserte Ultratief-Kühlschränke
Nordson EFD
Piezoelektrische Dosiertechnologie zur Optimierung der Flussmittelanwendungen in der Photovoltaik
2E mechatronic
Neuer thermischer Membran-Strömungssensor mit variablen Messbereiche
Molex
Neue Crimp-Kontakte bieten die derzeit höchste Haltbarkeit und den höchsten Strom pro Stromkreis
Yamaichi Electronics
Widerstandsschweissen - neue Technologie für niedrigsten Übergangswiderstand
Rainbow Technology Systems
Leiterplattenherstellung soll schneller, einfacher und rentabler werden
ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik
Dosiersystem kontrolliert die Dosierraupe
NanoFocus
Laborsystem - schnelle 3D-Mikroskopie für die industrielle Forschung
SÜSS MicroTec
Neue Plattform für permanentes Wafer Bonden oder Debonden und Reinigen
TRESKY
Neue Wege - automatische Die-Bonder
SIPLACE
Linienmonitor - gut informiert, effizient produziert
WEVO-Chemie
Polyurethanvergussmassen mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit
Vötsch Industrietechnik
Universal-Trockner - kompakt, sicher und leistungsstark
ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik
Mikrodosierung in Perfektion
Essemtec
Setzkraftmessoption für Bestückungssystem entwickelt
ADLINK Technology
Neue Vision-Systeme unterstützen die Multi-Kamera-Synchronisation nach IEEE 1588 Protokoll (PTP)
Vötsch Industrietechnik
Vakuumtrocknung - schonend und schnell
Festo
AirRay und Bionischer Handling-Assistent - vom Schlagflügelantrieb zum adaptiven Greifer
Weiss Umwelttechnik
Reproduzierbare Eignungsprüfung im Zeitraffer - Solar- und Photovoltaik-Anlagen im Härtetest
Verotec
Vielseitige Baugruppenträger-Familie für alle Anwendungen
London Centre for Nanotechnology
Smartphone als "Perpetuum Mobile"
SCHOTT Solar
SCHOTT Solar beruft Jörg Henkel zum Vorstand Vertrieb und Marketing
Fraunhofer ISE / Bystronic glass
Innovationssprung in der Wafer-Modulproduktion
CMC Klebetechnik
Elastisches Klebeband für Klasse F erfüllt Forderungen aus IEC 61558
ZMDI
„Quantensprung“ beim Entwurf elektronischer Systeme
Nordson EFD
Intelligente Dosierlösungen mit Robotersystemen
Essemtec
Profi-Druckprozess im Tabletop-Format
PennEngineering
Einfachere Ausrichtung an Gegengewinden - Befestigungselemente mit ‘Float‘-Funktion
GÖPEL electronic
Erhöhte Flexibilität der BSDL-Testbench-Generierung für Multi-Chip-Module und 3D-Chips
Electrolube
Neue Surface Mount Klebstoffe
häwa
Gehäuse passen sich den Anforderungen der Kunden an
Fritsch
Eine Sekunde, die sich rechnet
Weiss Umwelttechnik
Erster Klima-Prüfschrank mit integrierter Messrobotik
Fritsch
Kleine Helfer für die tägliche Arbeit
Vötsch Industrietechnik
Wärme- und Trockenschränke mit neuer Steuerungs-Generation und höherer Nenntemperatur
Essemtec
Neuer programmierbaren Präzisionsdrucker - kompakt, präzise und einfach in der Handhabung
Omron - ATEcare
Neue AOI - Weltneuheit zur productronica 2011
Tresky
High Force Bonder mit einer Bondkraft von 15 g bis zu 50 kg
Essemtec
Digitales Röntgen erschwinglich für jede Produktion
WEVO-CHEMIE
Polyurethanvergussmassen mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit
Schroff
Systemreihe jetzt komplett: Neues MicroTCA.0-System in 4 HE
Essemtec
Mikrostrukturen mit Nanopasten - neuer Siebdruckprozess druckt feinste Strukturen mit hoher Schichtdicke
Trumpf
Schlüsselwerkzeug Laser - wie die Photovoltaik vom "Werkzeug Licht" profitiert
Essemtec
Neue Maschine macht 3D-MID-Produktion wirtschaftlich
Trumpf
Stärkste industrietaugliche Pikosekundenlaser in infrarot und grün
Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures
The first molybdenite microchip
SÜSS MicroTec
Temporärer Bonder für die 200 mm und 300 mm Massenfertigung
Leica Microsystems
Mehr sehen, schneller verstehen - Inspektionssysteme für
Weiss Umwelttechnik
Mit Höchstgeschwindigkeit zu gesicherter Produktqualität - Prüfschränke mit großen Temperaturänderungs-Geschwindigkeiten
Festo
Raumwunder - Mikroschlitten mit 8 mm Baubreite
Nordson EFD
Dosiersystem für die Anwendung bei unebenen oder schwer zugänglichen Oberflächen
Electrolube
Silikonharz - speziell für den Bedarf der LED-Industrie
Northwestern University
Dramatische Verbesserungen bei Li-Ion-Akkus
Analog Devices
Gernot Faigel wird European Regional Channel Director von Analog Devices
MIT
First diode for light
Schreiner ProTech
Gestanzte Metallfolien für kostengünstige elektronische Funktionalitäten
TiXX
Transparente Beschichtung für empfindliche Elektronik
National Instruments
Mehr Einsatzmöglichkeiten für PXI - schnelle Datenaufzeichnung und -wiedergabe
Juki Automation Systems
JUKI Europa verzeichnet die beste productronica Messe seit der Firmengründung
MatriX Technologies
Neue In-line Röntgensystem für 3D Inspektion
SIPLACE
productronica 2011 großen Erfolg - Herausforderungen bestanden
Weiss Umwelttechnik, A2.444
Korrosionsprüfung nach Norm - Korrosions-Prüfschrank für kombinierte Klima-, Temperatur- und Salznebel-Prüfungen
Ersa
Große Technik in kleiner Maschine - ideale Startup-Lösung für professionelle Selektivlötaufgaben
Ersa
DVS-Handlöt-Ausbildung etabliert sich als Standard in der Elektronik fertigenden Industrie
Electrolube, A4.271
Neue Produkte auf der Productronica in Übereinstimmung mit der Beschränkung der Nutzung von Dichlormethan
Seica, B2.102
Flying Probe Testern für gedruckte Schaltungen
DILAS Industrial Laser Systems, B2.136
Neue wärmeleitungsgekühlte Strahlquelle mit homogenisiertem Linienfokus liefert 600W bei 880nm
Gore, A1.459
Neue, robuste Baugruppe zur Kostenreduzierung bei HF-hochproduktiven Prüfanwendungen
Harms & Wende, B2.472
Gerätespektrum mit besonderen Funktionen für das Kleinteilschweißen
BMC Messsysteme, A1.266
Messtechnik im Netzwerk auf der productronica 2011
Mirtec, A2.377
Umfangreiches Spektrum von AOI- und SPI-Systemen auf der productronica 2011
Zestron, A.461
Neueste Generation pH-neutraler Reiniger für Baugruppen und Power Module
Data I/O, A2.205
Einer für alle - neues Inline-Programmiersystem
InfraTec, A1.535
Thermografie-Kamera mit erweitertem Funktionsumfang
BPM Microsystems - pb tec, A2.377
Automatische Programmiersysteme der 8. Generation
GÖPEL electronic, A1.239
Göpel forciert LAN-basierende High-Speed Programmierung massiver Flash Images
Omron - ATEcare, A1.141
AOI mit neuem 3D Konzept
DILAS Industrial Laser Systems, B2.136
Erhöhte Strahlqualität bei Diodenlasersysteme
Balver Zinn/ Cobar, A4.570
Komplettes SELective Soldering Package auf der Productronica 2011
Lackwerke Peters
Tim Schwartz wird Marketingmanager für China
Schulz-Electronic, A1.432
Power für die Prüftechnik - Neuheiten auf der productronica 2011
Northwestern University
A computer that rewires itself
Leibniz INM
Gold-Oberflächen reparieren sich bei Raumtemperatur von selbst
UC Santa Barbara
New method of growing high-quality graphene
Binder, A2.161
Idealer Innenraum - ultratiefkühlschränke effizient ausgestattet
Siemens aG
Leiterplatten aus Keramik
Loewe
Dr. Detlef Teichner neuer Technikvorstand bei Loewe
ASTER Technologies, A1.232
Analysewerkzeuge wird um neue "Design-to-Test" Funktionen ergänzt
ruhlamat, B2.121
Ultraschall-Drahtlegen - komplexe Strukturen genau und schnell verlegt
Leibniz-Institut für Neue Materialien
Einstufiges Photolithografie-Verfahren für druckbare Elektronik
JTAG Technologies, A1.458
Entwicklungs-Tools und neue Hardware
Membrain, B2.165/2
Mehr Effizienz und Transparenz in der Produktion
ERBO, B1.420
Energieeinsparung von ca. 30% bei Bohrstaubabsauganlagen in der Leiterplattenindustrie
LPKF Laser & Electronics, B2.105
Lasersysteme - drei Weltneuheiten auf der productronica 2011
Ingrid West Machinery, B3.367
Wirtschaftliche Maschine zur Herstellung von Luftspulen aus Backlack
ASYS Automatisierungssysteme, A3.277
Neues User Interface vereinfacht die Bedienung von SMT-Equipment radikal
HellermannTyton, B3.181
Kabelbinderlösungen mit System
Cornell University
Roboter aus dem 3D-Drucker
Purdue University
New "FeTRAM" is promising computer memory technology
Das Fraunhofer IOSB
Das Fraunhofer IOSB nimmt Abschied von Prof. Dr.-Ing. Max Syrbe
Fraunhofer IOSB
Die lebendige Fabrik
ASM Assembly Systems, A3.377
SIPLACE Team gut aufgestellt für die Zukunft der Elektronikfertigung
Dynamic Systems, A3.231
Mark-on-the-fly-Lasersystem und neue Materialien für Elektronikkennzeichnung
Essemtec, A3.358
Intelligente SMD-Produktionskonzepte senken Herstellkosten
AdoptSMT, A3.181
Neue Produkt-Ideen und Service-Leistungen zur productronica 2011
Adllink Technology, A1.339
Multifunktionale 3 HE CompactPCI PlusIO-kompatible Blade-Rechner mit IPMI- und TPM-Support
Fraunhofer IPA
Prof. Dr.-Ing. Thomas Bauernhansl übernimmt die Führung des Fraunhofer IPA
Technisches Büro Kullik - TBK, A4.235
Neues BGA-Inspektionssystem
GÖPEL electronic, A1.239
Neuentwickeltes grafisches User-Interfaces für Boundary Scan Softwareplattform
Pickering Interfaces, A1.433
Neue 6 GHz Schaltkarten als Alternative zu mechanischen Schalternf
TU Chemnitz
Gedruckte Solarzellen auf Papier
ZVEI
Christoph Hess neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands Licht
LPKF
Volker Kühnle übernimmt Geschäftsleitung in China
ETH Zürich
Neue Highspeed-Transistoren aus Galliumnitrid
Essemtec, A3.358
"Das Lot lötet, der Rest leidet"
Osram
Mini-LED für superflache Touchscreens
Polytec, A4.236
Laser Surface Velocimeter für Geschwindigkeits- und Längenmessung
Schreiner ProTech, B2.312
Druckausgleichselement im Typenschild - Belüftung und Kennzeichnung in einem
Projektron GmbH, B2.241
Neue Version webbasierter Projektmanagement-Software
Lükon Thermal Solutions, A3.176
Höchste Qualität für die Life Sciences Industrie - Reinraumtaugliche Vertikalöfen für die Pharmaindustrie
TBK-Technisches Büro Kullik, A4.235
Neue 450 Watt Multifunktion-Lötsysteme
ASM Assembly Systems - Siplace, A3.377
Spannendes Präsentationskonzept auf der Productronica 2011
Lükon Thermal Solutions, A3.176
Reduktion der Durchlaufszeit in der Linie durch integrierte Tests
GÖPEL electronic, A1.239
Boundary-Scan-Plattform erweitert Integration von Bus-Interface-Tests
Felder, A4.381
Lötkolbenspitzen verzinnen, reinigen und schützen in einem Arbeitsschritt
Pickering Electronics, A1.433
Neue, zweipolige Single-In-Line Reed Relais
Geotest, A1,269
PXI-Halbleitertestsystem für Digital- und Mixed-Signal-Anwendungen
Heraeus, A3.361
Passende Produkte für alle Solarzellen-Generationen
Berkeley Lab
New X-Ray technique for electronic structures
TE Connectivity, A4.101
Flacher Anschlusskasten für Glas-Glas-Kristallsolarmodule in gekapselter Einkomponenten-Ausführung
3M Deutschland, A2.105
Hält dicht und passt sich an
Design & Engineering, B2.165/10
Applikationseinheiten zum Kennzeichnen runder Teile
Globalfoundries
Dr. Rutger Wijburg wird Vice President von Globalfoundries
Stanford University
New method can speed development of organic semiconductors for flexible displays
SCHOTT Solar
Neuer Wirkungsgradrekord mit monokristalliner Siebdruck-Solarzelle
Heraeus Materials Technology, A3.361
Auch auf Nickel - fehlerfrei benetzen mit gemeinsamer Flussmittelbasis
Data I/O, A2.205
Einer für alle - neues Inline-Programmiersystem
Binder, A2.161
Idealer Innenraum - Ultratiefkühlschränke effizient ausgestattet
KML Linear Motion Technology, A3.346
Eisenloses Linearmotorsystem - um Faktor 10 besserer Gleichlauf fast ohne Mehrkosten
Balver Zinn, A4.570
Manuelles Löten nach IPC-A610
Juki Automation Systems, A3.143
Neue "Intelligent Shopfloor Solutions" beschleunigt NPI-Prozesse
Afag, A2.330
Elektrogreifer mit schlauchloser Pneumatik
Ebso Maschinen- und Apparatebau GmbH, A4.233
Selektivlötanlage für Stift- und Steckerleisten, Relais und Trafos
Fraunhofer-Gesellschaft, B2.135
Forschungsprojekt RELY - Neue Wege bei der Chipentwicklung
Interflux Electronics, A4.541
Absolut halogenfreier Lötspitzenverzinner
MCD Elektronik, A1.253
Modulares Konzept für Testsysteme mit neuen Technologien
Essemtec, A3.358
Vollautomatischer Dispenser verdoppelt Dispensgenauigkeit und -Geschwindigkeit
Schreiner ProTech, B2.312
Color-Laserfolie HighResist von Schreiner ProTech nominiert für Auszeichnung im Produktdesign
HT-EUREP Messtechnik, A2.561
Access dual head Prober als offene Plattform
JBC, A4.444
Werkzeugen für Löt-und Rework-Operationen
nanosystec, A4.148
Erhöhter Durchsatz beim selektiven Laserlöten
Lackwerke Peters, A2.430
Underwriters Laboratories bestätigen beste Nichtbrennbarkeitsstufe UL 94 V-0 für die Plugging-Paste
Instrument Systems, A1.144
Winkelaufgelöste Untersuchung - kompaktes Goniophotometer für Einzel-LEDs und kleine LED-Module
Schulz-Electronic, A1.432
Neue AC-Quelle - kompakt und doch ein richtig „Großer“
ASM Assembly Systems, A3.480
Nullfehler-Fertigung sicherheitskritischer Anwendungen mit 3D-Koplan-Modul
SIPLACE
Sven Buchholz ist neuer Leiter für das SIPLACE Cluster CEE
Fraunhofer IZM - ASSID
Elektronik in 3D
Pickering Electronics, A1.433
Neue Reed Relais Serie mit geringem Flächenbedarf
Physik Instrumente (PI), B2.151
Piezokristalliner Phasenschieber - Präzision ohne Positionssensor
Universities of Göttingen, Bielefeld and Giessen / Massachusetts Institute of Technology (MIT)
Neue Bahnen für die Abwärme in Mikroprozessoren
Fraunhofer ISE
Ladegerät für Elektrofahrzeuge mit 97% Wirkungsgrad
DiIT AG, B3.420
Weltweit umfassendstes MES-System für den Kabelschneidbereich
Feinmess Dresden, B2.358
Neues luftgelagertes XY-Achsensystem mit großen Verfahrwegen
AAT Aston, A2.459, B3.442
Neue Lotrauchabsaugung reinigt verschmutzte Luft direkt am Arbeitsplatz
SEMIKRON / Fraunhofer IISB
Automobilelektronik aus einem Guss
Plexus
Jürgen Seibert verstärkt Plexus
IMA Automation Berlin
Vollautomatische Rückseitenkontaktierung für Dünnschicht-Photovoltaik
FutureFab
Die Solarfabrik der Zukunft
SUSS MicroTec
Erste automatisierte Anlage, die ein ganzheitliches EUVL Masken-Management ermöglicht
Fraunhofer IFF
Robotik – Sicherheit ohne Schutzzaun
TU Ilmenau
Weltrekord in der Präzisionsmesstechnik
Meister Strömungstechnik
Kompakt und für hohe Drücke - Strömungswächter mit Durchflussanzeige
Schroff
Video-Animation zeigt Konzept und technische Details des neuen 19"-Elektronikschrank
Heraeus Noblelight
Leistungssteigerung durch spezielle Mikrooptik
Sensirion
Sensor zur Dosierung kleinster Flüssigkeitsvolumen
PVA TePla
Neue Kristallzuchtanlage im Labormaßstab
Schreiner ProSecure - ProAuthent
Leitfaden zum Schutz vor Produktpiraterie durch Bauteilkennzeichnung
AUTORIV
Mehrere Fügeverfahren in einer Anwendung realisieren
TU München (TUM)
Sensible Haut für Roboter
Meister Strömungstechnik
Kompakt und für hohe Drücke - Strömungswächter mit Durchflussanzeige
SME F. W. Taylor Research-Medal
"SME F. W. Taylor Research-Medal" für Professor Ekkard Brinksmeier
Toshiba Corporation
Neue Technologie verringert das Phasenrauschen von Oszillator-ICs für die drahtlose Kommunikationstechnik
Miami College of Engineering
New smaller, flexible LEDs
Institute of Nanotechnology (KIT)
Elektronische Bauteile organisieren sich selbst
GotWind
T-Shirt lädt Handy auf
German High Tech Champions
Dr. Andrés F. Lasagni und Herrn Dr. Lars Müller-Messkamp sind German High Tech Champions
Striebel & John
Neue Gehäusegeneration für den vorbeugenden Brandschutz
Würth Elektronik
Erster Leiterplattenhersteller in Deutschland mit Gütesigel AEO F
Samsung Electronics
Unternehmen erweitert Foundry Roadmap mit 28nm LPH-Prozesstechnologie
Schreiner ProTech
Neue RFID-Lösung für Solarmodule
Rittal
Planungssoftware macht Nachweisführung nach IEC 61439 leicht
Universität Bayreuth
Neuer Verbundstoff für Hochfrequenz-Leiterplatten - kostengünstig, hitzebeständig, recyclingfähig
GÖPEL electronic
Software-Funktion ermöglicht Lesen von asiatischen Schriftzeichen
Binder
Sicheres Trocknen - schonend und schnell
MAZeT
Mikrofluidischer Messplatz misst kleinste Unterschiede bei Farb- und Transmissionsänderungen
Technische Universität Hamburg-Harburg
Hart oder weich - beides zugleich: Neues Nanomaterial wechselt Eigenschaft nach Bedarf
AMS Technologies
Neue Wasserkühler und Kühlkörperprofile für IGBT-Module und Press Pack Leistungshalbleiter
SIPLACE
Precedence Finder - Sicherheit von der ersten Leiterplatte an
Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE
Neue Silicium-Solarzellenkonzepte für mehr Effizienz - Wirkungsgrade über 20 % mit Siebdrucktechnologie
Semikron
Bonddraht Goodbye - neue Verbindungstechnik ersetzt Bonddrähte
Sensirion
Fluss- und Blasendetektor für Flüssigkeiten
Essemtec
Hochauflösendes Lotpasten-Inspektionsgerät für Druck- und Dosierprozesse
Molex
LED-Array-Halter machen Hand- oder SMT-Lötung überflüssig und sparen damit Zeit und Kosten
PI Ceramic - Physik Instrumente (PI)
Bleifreier Piezowerkstoff geht in Serie
Chomerics Europe
Leitfähige Beschichtungen auf Kunststoffgehäusen bieten hohe Abschirmleistung
Ipetronik
Kompakter Prüfstand für Fahrzeugklimakompressoren
HellermannTyton
Einkapseln & Schützen mit PEC-Schrumpfkappen
Telemeter Electronic
Die sicherste Methode Heizfolien zu befestigen
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung
Roboterarme kinderleicht steuern
Odenwälder Kunststoffwerke Gehäusesysteme
Robuste Wandgehäuse-Reihe mit und ohne Gehäusedeckel
Essemtec
Bestückungsmaschine kombiniert höchste Flexibilität mit der Bestückleistung eines 8-Achs-Bestückers
Binder
Konstantklima-Schränke mit Light Quantum Control und ICH-konformer Beleuchtung
REINHARDT System- und Messelectronic
Boundary Scan praxisnah und anwenderfreundlich
ASMPT
Vier Monate ASM Assembly Systems - ASMPT sieht Strategie bestätigt
Essemtec
Schnell installierbarer Vakuumtisch und neues Inline-System für SMD-Bestückungsautomaten
PolyIC
Neue hoch aufgelöste, transparente Strukturen mit hoher Leitfähigkeit auf Folie
Mikron Gruppe
Bruno Cathomen zum CEO der Mikron Gruppe ernannt
GÖPEL electronic
Leistungsfähige 3D Void-Inspektion mit inline Röntgensystem
Essemtec
Neuer Doppel-8-mm-Feeder bringt 25 Porzent mehr Bestückleistung
SIPLACE
Neue Bedienoberfläche mit integrierter Fehleranalyse und Videounterstützung
Universität Regensburg
Neue Methode zur Optimierung von OLEDs
eosMetrology
Optimale Qualitätsprüfung von Werkteilen
Universität Duisburg-Essen
Neues Verfahren für hochwertiges Graphen
LPKF
3D-Prototyping-Lösung
GÖPEL electronic
Automatische Inspektion von Bondflächen
IPTE
Fit die mobile Zukunft - Testequipment für E-Fahrzeug-Komponenten
Schroff
Kompakte Informationen zu MicroTCA.4 - neue Micro-Website
Linn High Therm
Induktiv beheizter Tiegelofen mit Vakuum und Schutzgas
Schreiner PrinTronics
Verkürzte Produktionszeiten für gedruckte Elektronik durch Präzisionsdruck
Schroff
CompactPCI Serial-Systeme mit bis zu 32 Gb/s
GÖPEL electronic
Vielzahl von Anwendervorteilen durch skalierbaren JTAG/Boundary Scan Multifunktions-Controller
Essemtec
Bestückungsautomat und Halbautomat parallel einsetzen
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme
Crash-Sensor erhöht Sicherheit in Lagerhallen
Keithley
Neues Instrument für den Test von Leistungshalbleitern
Rauscher
Code Grading und Bead Inspection
Harting
19" Verteilerfeld - rlexibel, zeitsparend, zukunftssicher
Polytec
Neues Werkzeug zur Erstellung von Verfahrensvorschriften für Sinter-Prozesse im Bereich der gedruckten Elektronik
Binder
Elektronik im Härtetest - Testen von Leiterplatten und Baugruppen im Umweltsimulations-Schrank
Rittal
Sparsam und energieeffizient kühlen mit Außenluft
Bergquist Company
Fortschrittliches Wärmeschnittstellen-Material erfüllt höhere Anforderungen
SIPLACE
Mit neuen, innovativen Rüstkonzepten noch produktiver in der flexiblen Elektronikfertigung
FutureCarbon
Elektrische Heizbeschichtung für Temperaturen bis 500°C
Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit
Ruhezone für sensible Geräte
Binder
Der perfekte Lagerungsschrank - zum Öffnen bitte antippen
SIPLACE
Bestückautomaten lässt die Hadler GmbH flexibler produzieren
GÖPEL electronic
Erweiterte BSDL-Testbench auf Multi-Chip-Module und 3D-Chips
SCHMIDT Technology
Sensoren gewährleisten die exakte Überwachung der Strömungsgeschwindigkeiten
Physik Instrumente
Präzise und stabile Mikroskopietische mit Direktantrieb
Chomerics Europe
Neues Form-in-Place EMI-Dichtungsmaterial vereinfacht die Montage und reduziert die Kosten
Andus Electronic
Fein, feiner, Microfeinstleiter auf Leiterplatten
University of Rome Sapienza
New high-performance lithium-ion battery "top candidate" for electric cars
Partnerschaft
GÖPEL electronic und xyco technologies forcieren Entwicklung neuer Teststrategien für x86 Architektur
Fachhochschule St. Pölten
Silikon-Chip "ersetzt" seltene Erden
University of New South Wales
Neuer Kunststoff leitet Strom so gut wie Metall
RAUSCHER
Qualitätskontrolle von Ziffernblättern mit Bildverarbeitung
Schreiner ProSecure
Sichere Überprüfung - neues verborgenes Sicherheitsmerkmal für den Originalitätsnachweis
Rittal
Neue Schaltschrank-Heizungen - keine Chance für Kondenswasser
adaptronic Prüftechnik
Qualitätssicherung an Leistungs-Bordnetzen für Hybrid- und Elektrofahrzeuge
Rauscher
Etikettenprüfung auf Weinflaschen - industrielle Bildverarbeitung begeistert Winzer
LOHMEIER Schaltschrank-Systeme
Rücken und Ressourcen schonen - neue Komponenten optimieren das Arbeitsumfeld im Schaltschrankbau
Physik Instrumente
Sechs-Achs-Bewegungen im Vakuum bis 10-6 hPa
EPLAN Software & Service
Schaltschrankaufbau durchgängig von 3D-Layoutplanung bis in die Fertigung
EPLAN Software & Service
Mechatronischer Workflow vereinfacht und beschleunigt den gesamten Engineering-Prozess
Rittal
Klimasoftware mit Rückkühl-Konfigurator
LFoundry
LFoundry baut Entwicklungsprogramme für die 0,15-µm-CMOS-Technologie weiter aus
Essemtec
Automatisches Lagersystem erhöht die Flexibilität und lagert Bauteile lokal in der Produktion
Fraunhofer IMS
UV-transparente Schicht für Bildsensoren
Fraunhofer-Institut für Sichere Informationstechnologie
Fingerabdruck macht Chips fälschungssicher
Chomerics Europe
Leitfähige Beschichtungen zur Abschirmung von Kunststoffgehäusen in der Medizintechnik
Jacob GmbH
Elementarteilchen der Installationstechnik
Linn High Therm
Neuer Rohrofen mit acht Heizzonen
ASM Assembly Systems
Neue Maßstäbe bei Bestückung von Leiterplatten mit Sonderformaten bis zu einer Länge von 910 mm
Fischer Elektronik
Gehäuse mit integrierten Führungsnuten für die Aufnahme von ungenormten Leiterkarten
Toshiba Electronics Europe
Zugriff auf ausgereifte Halbleiterfertigungstechnologie und lebenslange Prozessunterstützung für ASIC-Kunden in Europa
Keithley Instruments
Parameter-Testlösungen für die Halbleiter-Produktion mit verbesserten Durchsatz und höherer Genauigkeit
Rittal
Stromverteilungssystem - schnelle Lösungen für den Schaltanlagenbau
Institut für Mikroelektronik Stuttgart
Geschwindigkeitsrekord bei organischen Transistoren
Fraunhofer-Institut für Silicatforschung
Nano-Welt in Farbe
JTAG Technologies
Boundary-Scan-Tools mit elf neuen Funktionen
Würth Elektronik
Einzigartiger Klebe-Lötprozess - Flip Chip Bonden auf unterschiedlichsten Leiterplattensubstraten
Rittal
Mit nur wenigen Klicks zum richtigen Baugruppenträger
Binder
So cool, so safe - der sicherste Ultra-Tiefkühlschrank für das Multi-User-Labor
Rensselaer Polytechnic Institute
New Generation of Nano-Batteries
Altair
Altair ernennt General Manager für Europa
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
Schneller zum Mikroscanner mit einem Baukastensystem
Essemtec
Flexibilität gewinnen in der SMD-Bestückung
SIPLACE
Den Wachstumsmarkt LED-Bestückung fest im Blick
SCHMIDT Technology
Luftströmungen im Reinraum kontrollieren und steuern
Universitäten Twente, Utrecht und Nankai
Erster Mikrochip mit Solarzelle
Kalkhof-Rose-Gedächtnispreis
Dr. Frédéric Laquai erhält Walter Kalkhof-Rose-Gedächtnispreis
National Institute for Materials Science
World’s First Diamond Nanoelectromechanical Switch
Texas A&M University
First high-temp spin-field-effect transistor
JTAG Technologies
Neueste Technologie hinter JTAG Live
Molex
DIN-Ventilsteckern mit Außengewinde und Schutzart IP67 optimieren Halt des Kabels
Schroff
Neue ATX-Stromversorgung für CompactPCI-Systeme
Schreiner ProTech
Zuverlässige Kennzeichnung von dichten Leitungen für Autoklimaanlagen
Polytec
3D-Bildverarbeitungssoftware für Robotersteuerung - ohne Programmierung
GÖPEL electronic
Neue Boundary Scan Relaiskarte für die Integration in ICT-Adaptersysteme
GMC-I PROSyS
AC/DC-Stromzangen für einfaches Anbringen und Messung bis zu 1 mA
Arburg
Reel-to-Reel-Anlage mit vertikalem Allrounder
Essemtec
Schneller Drucken dank neuem Antriebssystem
Vötsch Industrietechnik
Blitzschnell - Produkt-Optimierung durch Temperaturschockprüfungen
Weiss Umwelttechnik
Härtetest für die Solartechnik - Klima- und Temperaturtests für Solar- und Photovoltaik-Anlagen
Horst Witte Gerätebau Barskamp
Vakuum-Chucks für die Waferprüfung
DODUCO
Neue Prozesstechnologie für Endoberflächen mit superdünner Goldschichtdicke für das Golddrahtbonden
Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH)
Optimierte Herstellung von Solarabsorbern
Schroff
Ansprechendes Design und hohe Funktionalität - neue Schrankplattform mit 19"-Aluminium-Gestell
Viscom
Mit geschlossener Röntgenröhre zur wartungsfreie Röntgeninspektion
Viscom
AXI-OnDemand – schnelle Stichprobenkontrolle und Pseudofehlerreduktion
3M und Inventec
Effizient und sicher reinigen und trocknen
Physik Instrumente
Piezobasierter Linearantrieb für die Automatisierungstechnik - selbsthemmend und unmagnetisch
Toshiba Electronics Europe
130-nm-BiCD-Prozess für die nächste Generation widerstandsfähiger Automotive-Designs
Chomerics Europe
EMI-Abschirmdichtung als ideale Lösung für Gehäuse in der Medizintechnik
IBM
New Chip Technology dramatically increases the memory capacity and processing speeds
American Institute of Physics
"Chaogates" hold promise for the semiconductor industry
SIPLACE
Bestückautomaten für Sensor-Spezialisten
VDE
Alf Henryk Wulf wird neuer VDE-Präsident
SÜSS MicroTec / Fraunhofer IST
Neue Technologie zur selektiven Oberflächenbehandlung
Weiss Umwelttechnik
Bedienung per Roboter in allen Klimazonen - erster Klima-Prüfschrank mit integrierter Messrobotic
Vötsch Industrietechnik
Simulation vielfältiger Umweltbedingungen
Digitaltest und JTAG Technologies
Neues System kombiniert die Vorteile von In-Circuit- und Boundary Scan-Test
Binder
Komplettprogramm - Umweltsimulations-Schränke von 53 – 720 l
Hofmann Leiterplatten
Leiterplatten in AML-Technik sind zugleich Gehäuse
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik (ILT)
Leiterbahnen für Leuchtwunder
Reinhausen Plasma
Einfacher, kostengünstiger und umweltverträglicher metallisieren und beschichten
Schmidt Technology
Minimale Ausgabe für maximale Einsparung - Strömungssensor speziell für Druckluftanwendungen
Provertha
360° EMI/RFI Special D-Sub Hutschienenmodulen
Xilinx
Stacked Silicon Interconnect FPGA-Technik ermöglicht technischen Durchbruch bei Logikdichten, Bandbreiten und Wirkungsgrad
Rittal
Automobilindustrie rüstet auf Energiespar-Kühlgeräte um
Wittmann Battenfeld
Optimale Teilequalität durch Online-Thermographie
Spelsberg
Neuer Bearbeitungsservice für Kunststoffleergehäuse - Befestigungsnocken individuell platzieren
VDMA
Dr. Thomas Lindner zum Präsidenten des VDMA gewählt
Siemens
Magnetische Keramik für Trafos verkleinert Leuchten
Vision Engineering
360° Inspektion mit der LED-Winkeloptik
TU Graz
Feintuning organischer Halbleiter
Fraunhofer IST
Leiterplatten mit Plasma fertigen
JTAG Technologies - electronica A1.221
Neues Software- und Hardware-System für Baugruppen- und Systementwickler
Original1 und Schreiner ProSecure
Mit intelligenten Systemen Fälschungen aufspüren
Schroff
Hohe Anforderungen an Schränke in der Bahntechnik - Schockfestigkeit bis 5g
Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH)
LZH-Ausgründung „Particular GmbH“ startet
Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik
Neues Material für die Leistungselektronik
Beta LAYOUT
Leiterplatten - Prototypen und Kleinserien jetzt auch mit Bestückung
Essemtec
SMD-Bestückungsautomat macht Kompliziertes einfach
Lütze
Solar Leitungs- und Steckerprogramm für Photovoltaikanwendungen
Trumpf
Neue Deckenversorgungseinheiten ermöglicht individuelle und eigenhändige Konfigurationen
Balluff
Keiner misst schneller - Laser Distanzsensor
Schroff
Plattform für unzählige Möglichkeiten - robuste Produkte für die Bahntechnik
Becquerel Prize
Prof. Dr. Hans-Werner Schock wird mit Solar-Preis geehrt
AR-Beschichtungen für optische Fasern
AR-Beschichtungen für optische Fasern
Coherent
Zwei neue Prozessanlagen für die Solarzellenherstellung
University of California, Berkeley
An artificial skin out of nanowires
Korea
Akkuladen beim Sprechen
OKW Odenwälder Kunststoffwerke
Tischgehäuse-Reihe - moderne Dialogführung
Essemtec
Selektiv-Strahlungslöten für Flex-Leiterplatten
Fraunhofer IST
Atomares Billard-Spiel
Newport
Neue integrierte Gerätebrücke der optische Tischsysteme
WEH GmbH Verbindungstechnik
Druckdichte Verbindungen in Sekundenschnelle
Oerlikon Solar
Zweifacher Weltrekord - Niedrigste Modulherstellungskosten und höchste Zelleffizienz im Labor
Laser Components
Flächenlichtschranke mit einstellbaren Schaltausgängen
Keithley Instruments
Neue Schalt-Grundgeräte ermöglichen höheren Durchsatz bei Halbleitertestanwendungen
Elma Trenew Electronic
MicroTCA-Testsystem mit Rear-I/O speziell abgestimmt für die Physik
GLT - Gesellschaft für Löttechnik
Intelligente Dosierlösungen mit Robotersystemen
LPKF LaserWelding Division
Robotergestütztes Schweißen großer Freiformbauteile
Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung
Neue Lasersysteme für die kristalline Photovoltaik
SUSS MicroTec
Dr. Knippelmeyer wird Vice President R&D bei SUSS MicroTec
GÖPEL electronic
On-Chip Flash Programmierung bis hin zum Emulationstest auf Systemebene
Schroff
EnergieParken nutzt die Parkdauer sinnvoll zum Energieladen
Rittal
Niederspannungsschaltanlagen - alle Bauformen aus einem Baukasten
SIPLACE
Whispering-down-the-Line - effizienteres „Flüstern" von Inkspots und Barcodes erhöht den Linienoutput
ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik
Blasenfreies Dosieren von Klebstoffen
Rittal
Hygienic Design-Gehäuseprogramm - Klemmenkästen mit Sicherheit sauberer
LIMO
Größere Ausbeute an Solarzellen durch schnelle Inline-Qualitätsprüfung mit Diodenlaser
Applied Materials
Advanced microchip designs with breakthrough flowable CVD technology
FH Düsseldorf
Dr. Thomas Licht wird Professor an der FH Düsseldorf
Harvard University
Virusgrosse Transistoren messen Zellsignale
Fraunhofer
Fertigungsintegrierte Reinigung und Analyse von Bauteilen
Forschungsverbund Berlin e.V.
Neue Elektronik mit dem Atombaukasten
ABB Automation Products GmbH
Universeller Pick&Place Industrieroboter - zweite Generation leistet noch mehr
Rittal
Erstmals frequenzgeregelte Rückkühler - mit 70 Prozent weniger Energieverbrauch
Rittal
Software unterstützt bei Montage
LaserMicronics
LDS-Metallisierung - strukturieren und beschichten
Beta LAYOUT
Neu im PCB-POOL: Leiterplatten mit Aluminium-Kern
Schroff
Leiterplatten-Zubehör - Drehmomentschlüssel überflüssig
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
Glas-Biochips für die Medizintechnik - ressourcenschonend, kosteneffizient und hochwertig
Jenoptik-Sparte Optische Systeme
Initiative Berlin „WideBaSe“ auf den Weg gebracht
Reinhardt System- und Messelectronic
Neues Kompakt-Multifunktionstestsystem zum Testen elektronischer Flachbaugruppen auf geringstem Raum
SIPLACE
Stabile Fertigungsprozesse dank weniger Unterbrechungen und schnelleres Wiederanfahren der Linie
Atlantic Zeiser
Zukunftsweisenden Druckinnovationen zur Kodierung von Verpackungen und Etiketten
Scheugenpflug
Gießharzaufbereitung – Rühren, Evakuieren, Temperieren und Zirkulieren
Linn High Therm GmbH
Mikrowellen-Kammerofen die Forschung und Entwicklung
Keithley
Neue Nanotechnology Technical Test Library auf CD
Asmetec
Perfekte Mikrobohrungen von Leiterplatten mit wasserlöslichem Schmiermittel beschichteten Bohrdecklagen
Gutenberg Research Award 2010
Gutenberg Research Award 2010 geht an Professor Shoucheng Zhang von der Stanford University
Purdue University
New system to cool "power electronics"
University of Southern California
New breed of solar cells of transparent atom films
Max-Planck-Instituts Polymerforschung
Graphenbänder für Nanotransistoren
Siemens Electronics Assembly Systems
Waffle Pack Changer mit Non-Stop-Modul
GLT Gesellschaft für Löttechnik
Hochwertige Weichlotpasten zum Dosieren und Drucken
Asmetec
Mikro-Bohr/Fräsdecklage für kontaktgesteuerte Sacklochbohrungen in Leiterplatten
SEHO Systems
Aktiver Umweltschutz - Reflow-Lötanlagen mit Wärmerückgewinnungssystem
X-FAB
Erste 0,35-Mikrometer-100V-Hochvolt-Foundrytechnologie
Essemtec
Bestücker dosiert auch Lotpaste bis 100 µm
Physik Instrumente (PI)
Industrieroboter wird zum präzisen Bearbeitungssystem
Weber Ultrasonics
Neuer 250 kHz-Ultraschallgenerator ermöglicht effektive und gleichzeitig schonende Reinigung
Asmetec
Silikonfreie Reinraumhandschuhe
Knürr
Stromversorgungs-Dosenleiste für Serverracks für remotes Power-Monitoring und -Management
Rittal
Erstmals modulare Kältemaschinen
Institute of Materials Research and Engineering (IMRE), University of Cambridge (UK), Sungkyunkwan University (South Korea)
The thinnest metal lines in the world speed up miniaturisation of electronic devices
Odenwälder Kunststoffwerke Gehäusesysteme
Biologisch abbaubare Kunststoffe - die Zukunft für Kunststoffgehäuse
Fraunhofer-Institut für Fabrikbetrieb und -automatisierung
Roboter erhalten künstliche Haut
GÖPEL electronic
Neues optisches Inspektionssystem zur Schutzlackkontrolle
JTAG Technologies
Neue Lösungen für eine Bauteilprogrammierung über serielle Protokolle
French National Center for Scientific Research
Barrier to faster integrated circuits may be mere speed bump
Markem-Imaje
Elektronikteile und Kabel - neue Tinten für die Kennzeichnung
Fraunhofer IZM
Abschied von Prof. Reichl, dem Wegbereiter des Electronic Packaging
Rensselaer Polytechnic Institute
Ultra-simple method for creating nanoscale gold coatings
PHODYE
Erste nanoelektronische "Minischaltkreise"
DuPont Microcircuit Materials
Neue, hocheffiziente Photovoltaik-Leitpasten können den Wirkungsgrad von Solarzellen um bis zu 0,4 % erhöhen
DuPont
Kosteneffiziente Dichtungen bei der Fertigung kristalliner und Dünnschicht-Solarzellen
Schroff
Schrank besteht Test zur Schockfestigkeit nach MIL-STD-901D
GES Electronic & Service
Kombinationsmodul mit Pneumatikventil und elektrischen Kontakten
Erstmals Die Bonding und SMT-Bestückung in einem Bestückprozess
Erstmals Die Bonding und SMT-Bestückung in einem Bestückprozess
Laser Components
Produktionserweiterungen bei der Substratfertigung
Forschung für die Dünnschichtphotovoltaik
Fraunhofer IST und Helmholtz-Zentrum Berlin HZB vereinbaren enge Zusammenarbeit
Rittal
Vor Brandschäden sicher - Brandmelde- und Löschanlage bietet kompletten Brandschutz in Rackbauweise
Essemtec
Mikrostrukturen mit Nanopasten - Neuer Siebdruckprozess druckt feinste Strukturen mit hoher Schichtdicke
Wieland Electric
Universalzange erleichtert das Feldkonfektionieren von Photovoltaik-Steckverbindern
Samsung Semiconductor Europe
Industrieweit erster 32nm Low-Power/High-K Metal Gate Logikprozess
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