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LPKF LaserWelding Division
Robotergestütztes Schweißen großer Freiformbauteile
Ein Seriensystem für große Schweißteile und ein Integrationskopf mit geringen Abmessungenstellt jetzt LPKF Laser & Electronics vor. Ein neuer hochperformanter Schweißkopf und eine kompakte Hausung zeichnen die Serienversion aus. Beim Hybridschweißen agiert der Laserstrahl in einem Wärmefeld. Damit entsteht ein größeres Prozessfenster, die Schweißgeschwindigkeit steigt und ein nachfolgender Temperprozess kann entfallen.
Produktinnovationen:
Jenoptik-Sparte Laser & Materialbearbeitung
Neue Lasersysteme für die kristalline Photovoltaik
SUSS MicroTec
Dr. Knippelmeyer wird Vice President R&D bei SUSS MicroTec
GÖPEL electronic
On-Chip Flash Programmierung bis hin zum Emulationstest auf Systemebene
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