productronica 2011 - 19. Weltleitmesse für innovative Elektronikfertigung vom 15. - 18. November 2011
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Produktinnovationen

SÜSS MicroTec
Neue Plattform für permanentes Wafer Bonden oder Debonden und Reinigen
productronica.comSÜSS MicroTec hat mit der XBC300 Gen2 eine neue Geräteplattform für 3D Prozesse in der Volumenproduktion in den Markt eingeführt. Diese neueste Generation von Bonding Equipment kann für das permanente Bonden von Wafern oder für das Debonden und Reinigen von 200 mm und 300 mm Wafern konfiguriert werden. Der Einsatzbereich der XBC300 Gen2 umfasst Produktion wie auch Prozessentwicklung. go
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