Grün gewinnt

Lizenzen zum Betreiben chemischer Anlagen sind weltweit immer schwieriger zu erhalten. Die Bedingungen für die Wassernutzung, die Vorgaben zur Luft- und Bodenreinhaltung werden zunehmend strenger. Aber nicht nur gesetzliche Vorschriften treiben „grün" in die Elektronikfertigung.
 
Viele Unternehmen erkennen selbst, dass wirtschaftliches Handeln, das mit Umweltschutz und sozialer Verantwortung einhergeht, lohnende Perspektiven schafft. Wer auf dieser Basis die Produktionslösungen für die nächsten Technologiegenerationen entwickelt, kann mit einem in jeder Hinsicht klaren Kostenvorteil rechnen. +

ATOTECH, Hersteller chemischer Verfahren für die galvanische Metallveredlung sowie die Leiterplattentechnik, Wafertechnologie und Electronics Material, hat strategische und nachhaltige Entwicklungspraktiken quer durch alle Bereiche entwickelt und im Leitbild aller Geschäftsgebiete festgeschrieben. Durch innovative galvanotechnische Produktionssysteme, die wesentliche Einsparungen von Rohstoffen, Wasser und Energie realisieren, wird zudem die Prozesssicherheit erhöht.

Zwei Beispiele dafür: Wir haben mit dem Anlagenkonzept „UNIPLATE“ ein einzigartiges horizontales Galvanosystem entwickelt. Im Vergleich zu den bisherigen vertikalen Produktionsanlagen konnte damit die Ausschleppung der Prozesslösungen von etwa 200 ml auf 110 ml pro Quadratmeter reduziert werden. Diese Verminderung um 45 Prozent hat bei einer Gesamtkapazität von etwa 50 Millionen Quadratmetern mit „UNIPLATE“ durchkontaktierter Leiterplatten pro Jahr einen erheblich reduzierten Chemieverbrauch und deutlich weniger Abwasser zur Folge. Und natürlich führt dies auch zu beachtlichen Kostensenkungen im Prozess. Ein weiteres Projekt ist unser neues Superfilling-Verfahren: Dieses vermindert die Abscheidung von Kupfer auf der Leiterplattenoberfläche um beträchtliche 50 Prozent. Darüber hinaus können beim Füllen von Durchgangsbohrungen im Vergleich zum konventionellen Prozess bis zu 75 Prozent der bisherigen Prozess-Schritte mit den entsprechenden Kosten eingespart werden.

Die Fokussierung auf solche umweltfreundlicheren Technologien hat zu neuen, überzeugenden Lösungen geführt. Diese werden die Lebensqualität künftiger Generationen verbessern, indem sie dem steigenden Energiebedarf und Mehrverbrauch von Wasser, Chemie und anderen Materialien entgegenwirken. Wer wie wir diesen Weg geht, wird feststellen, dass er damit auch international besser positioniert ist. Solch eine nachhaltige Entwicklung wird für die globale Zukunftssicherung immer wichtiger: Heute leben sechs Milliarden Menschen auf der Erde – im Jahr 2050 könnten es schon zehn Milliarden sein – und alle brauchen Nahrung, Unterkunft, Energie und Lösungen für ihre Mobilität. Durch das Bewusstsein für diese kritischen Anforderungen unterstützt ATOTECH alle Kunden und Geschäftspartner, auf umweltfreundlichere Technologien und innovative Lösungen zu setzen. Denn diese nachhaltige Entwicklung wird sich zur Sicherung des eigenen wirtschaftlichen Erfolgs weltweit etablieren müssen.
 
Dr. Gerd Linka ist Manager Sustainable Development bei der ATOTECH Deutschland GmbH. Kontakt: Gerd.Linka@atotech.com

 
Die ATOTECH Deutschland GmbH
Das Unternehmen gehört zur Total Gruppe und damit zum viertgrößten Mineralölunternehmen der Welt. Das Leistungsspektrum umfasst die Herstellung und den Vertrieb von Anlagen und chemischen Verfahren für die galvanische Metallveredlung sowie die Leiterplattentechnik, Wafertechnologie und Electronics Material. ATOTECH hat sich selbst verpflichtet, neue Prozesse zu entwickeln, um den eigenen Wasser- und Energiebedarf zu reduzieren, schädliche Emissionen zu drosseln und die Abfallmenge zu begrenzen. Mehr Informationen dazu unter: www.atotech.com/en/corporate/sustainable-development
 
Green Manufacturing
In der Elektronikindustrie steht die Trendtechnologie Green Manufacturing/Green Electronics zunehmend im Focus – auch bei der productronica 2009: Die umweltpolitischen Auflagen werden immer schärfer, die Forderungen nach einem nachhaltigen Umgang mit den Ressourcen lauter. Strenge Vorschriften für den Schutz der Umwelt bestimmen weltweit den Alltag der Produktionsverantwortlichen. Gleichzeitig haben aber viele Unternehmen erkannt: Eine umweltorientierte Unternehmensführung sorgt für mehr Effizienz, fördert innovatives Denken und verbessert die Wettbewerbsfähigkeit.

Auf der Sonnenseite

Der Einsatz von Lasern als Werkzeug hat sich mittlerweile zu einer Schlüsseltechnologie in der Photovoltaikindustrie entwickelt. Da neue Laserstrahltechnologien neue Fertigungsverfahren ermöglichen, werden konventionelle Herstellungsverfahren zunehmend verdrängt. Wir von TRUMPF rechnen in den nächsten Jahren mit einem dreistelliges Wachstum bei Lasern in der Photovoltaikproduktion.
 
So wie die Hersteller von Solartechnik sind auch wir vom weltweit durchsetzungsfähigen Potential der Photovoltaik überzeugt. Entsprechend breit ist unser Angebot, mit dem wir die Anstrengungen unterstützen, Solarzellen und Module kostengünstiger und mit höherem Wirkungsgrad für den sich weiter entwickelnden Massenmarkt zu produzieren.

Laser erzeugen haarfeine Leiterbahnen, hauchdünne Schichten und mikrometergenaue Bohrungen. Präzise reproduzierbar arbeitende Hoch- und Mittelfrequenzgeneratoren, die unsere Tochtergesellschaft Hüttinger in Freiburg produziert, werden für die wirtschaftliche Beschichtung großer Oberflächen von Dünnschicht-Solarzellen mittels Plasmatechnologie eingesetzt. Nach jeder Beschichtung wird die Fläche mit einem Laser präzise, kontaktfrei und mit kurzen Bearbeitungszeiten strukturiert. Beim Randentschichten erreichen fasergeführte Laser mit hohen mittleren Leistungen höchste Abtragraten von bis zu 50 Quadratzentimetern pro Sekunde. Diese Werte ermöglichen den wirtschaftlichen Lasereinsatz auch bei großen Flächen und kurzen Taktzeiten. Auf dem Gebiet der kristallinen Solarzellen arbeiten wir mit daran, deren Wirkungsgrad durch den Einsatz von Lasern auf demnächst realisierbare 20 Prozent zu erhöhen. Zum Beispiel kann Laserlicht dank seiner hervorragenden Fokussierbarkeit Linienbreiten von wenigen Mikrometern auf die Solarzelle aufbringen. So wird die nutzbare Fläche der Solarzelle nur minimal beeinflusst und die Strom-Ausbeute maximiert.
 
Wir unterstützen mit unseren Systemen die Entwicklung neuer Produktionsverfahren. Das Werkzeug Laser arbeitet schnell, präzise, berührungsfrei, energie- und kosteneffizient und trägt damit entscheidend zur Senkung der Produktionskosten bei. Deshalb sind unser Engagement und Portfolio für die Photovoltaikbranche in den letzten Jahren stark gewachsen. Dabei wird es in Zukunft wichtig sein, gemeinsam mit Wissenschaft und Praxis maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, um diese innovative Technologie weiter voranzutreiben. Denn je mehr Unternehmen auf die Sonne und mit ihr auf die Zukunftstechnologie Photovoltaik setzen, desto besser kann sich ihr Potential entfalten.

Dr. Kurt Mann ist Leiter des internationalen Vertriebs für Laserstrahlquellen bei der TRUMPF Laser. Er hat Physik mit dem Schwerpunkt auf Laserphysik bei Prof. Weber an der Universität in Kaiserslautern studiert. Nach seiner Promotion über Festkörperlaser war er Projektleiter am FLI in Berlin und wechselte dann 1990 als Produktmanager zu Haas Laser nach Schramberg, dem heutigen TRUMPF Laser. Er war maßgeblich an der industriellen Einführung der Multikilowatt-Festkörperlaser beteiligt. Heute leitet er den internationalen Vertrieb der Laserstrahlquellen bei TRUMPF. Dr. Kurt Mann ist Mitglied des productronica-Fachbeirates. Kontakt: Kurt.Mann@de.trumpf.com
 
 
Photovoltaik
Das Geschäft mit der Umwandlung von Licht in elektrischen Strom entwickelt sich gut. Die deutsche Solarstrom-Branche wird nach Einschätzung namhafter Marktforschungsinstitute auch in den nächsten Jahren weiter wachsen und zu einem bedeutenden Industriezweig aufsteigen. Auch international ist Wachstum zu erwarten. Beschleunigt wird diese Entwicklung, weil die „Netzparität" – das ist der Zeitpunkt, an dem Strom aus einer Photovoltaikanlage zum gleichen Preis wie konventioneller Strom angeboten werden kann – in immer greifbarere Nähe rückt. Mit entscheidend dafür waren die Forschungserfolge in der jüngeren Vergangenheit, die laufend den Wirkungsgrad von Photovoltaikanlagen gesteigert haben.
 
TRUMPF
Im Bereich industrieller Laser und Lasersysteme ist TRUMPF Weltmarkt- und Technologieführer. Die TRUMPF Lasertechnik bietet CO²-Laser, Festkörperlaser, Beschriftungslaser sowie Lasersysteme. Ob Schneiden, Schweißen, Beschriften oder Oberflächenbearbeitung – das breite Spektrum an Lasern, Lasersystemen und dazu gehörenden Dienstleistungen bietet punktgenaue Lösungen. Die Tochtergesellschaft HÜTTINGER Elektronik  produziert  Stromversorgungen für Plasmaanwendungen, Induktionserwärmung und Laseranregung. Das Schwesterunternehmen gehört zum TRUMPF Geschäftsbereich Lasertechnik und Elektronik, der im Geschäftsjahr 2007/08 mit 1.805 Mitarbeitern einen Umsatz von 551,7 Millionen Euro erzielte. Der Gesamtumsatz der TRUMPF Gruppe lag bei 2,1 Milliarden Euro. Die Kunden von TRUMPF kommen vor allem aus der Automobil- und Automobilzulieferindustrie, der Elektronik und Feinmechanik, dem Maschinenbau, dem Werkzeug- und Formenbau sowie der Medizintechnik. Mehr Informationen unter www.trumpf.com. 

Es gibt noch viel zu tun

Den höchsten Automatisierungsgrad findet man heute in der Halbleiterindustrie. Was hier schon lange Standard ist, greift auf immer mehr Bereiche der Elektronikfertigung über. Ziel ist es, mit effizienten Automatisierungslösungen die Arbeitsprozesse zu verschlanken, Kosten einzusparen und gleichzeitig die Stückzahlen zu steigern. Wir von der ASYS Group sind dafür ein starker Partner und beobachten kontinuierlich die Entwicklungen und Trends der Branche.

Für die Einführung von Automatisierungslösungen nennen unsere Kunden eine Reihe von spezifischen Wünschen: In erster Linie geht es dabei um gleich bleibende Qualität und Stückzahlen – und das unabhängig von Produktionszeitpunkten. Dann folgt die Automatisierung von Arbeitsprozessen, die ein gesundheitliches Risiko für die Mitarbeiter mit sich bringen können – wie zum Beispiel die Arbeit an Abfüllanlagen für chemische Substanzen. Generell und über diese Beweggründe hinaus gilt dabei stets: Die Implementierung von Automatisierungslösungen führt direkt oder indirekt immer zu einer Effizienzsteigerung bei gleichzeitiger Qualitätssicherung. Hier sehen wir auch in Deutschland noch viel Potenzial und glauben, dabei einige übergeordnete Trends zu erkennen.

Einer dieser Trends ist: Der Automatisierungsbedarf bei der Produktion von High-Value-Produkten etwa im Bereich der Medizintechnik oder der Raum- und Luftfahrtindustrie steigt. Denn diese Produkte müssen hohen Qualitätsansprüchen genügen und äußerst verlässlich sein. Die Prozesskontrolle und Qualitätssicherungsmaßnahmen nehmen deshalb in der Produktionsautomatisierung einen großen Raum ein. Aufgrund der üblicherweise kleineren Stückzahlen bei High-Value-Produkten werden gleichzeitig eine hohe Flexibilität in der Automatisierung und kurze Zeiten zur Produktumstellung gefordert.

Im Gegensatz dazu steht der Trend Automatisierung in der Produktion von Low-Value-Produkten. Hier sind die Margen oft sehr niedrig, dafür die Stückzahlen hoch. Die Reparatur von defekten Produkten lohnt sich daher meist nicht. Entsprechend hat die ASYS Group hier mit der Produktlinie ‚Basic’ kosteneffiziente Automatisierungslösungen entwickelt. Mit insgesamt 15 Modulen lassen sich alle Automatisierungsaufgaben vom Transport über das Be- und Entladen, Wenden, Ausschleusen und Beschriften kostengünstig realisieren. 

Sind bei Low-Value Produkten zudem die Stückzahlen niedrig, sprechen wir von Low-Value/Low-Volume-Produkten, bei denen die Anforderung an Automatisierung derzeit noch recht niedrig ist. Solche Produkte lassen sich in Deutschland kaum mehr effizient oder kostendeckend fertigen. In den Billiglohnländern wird zum Beispiel anstatt mit automatischer Prozesskontrolle häufiger manuell mit Hilfe von billigen Arbeitskräften kontrolliert. Große Schwankungen in der Qualität sind oft die Folge. Und auch die Endkontrolle wird meist auf den Endkunden abgewälzt.

Und wenn wir schon beim Thema Kosten sind: Diese spielen bei der Bewertung unserer Lösungen durch unsere Kunden eine zentrale Rolle. Immer häufiger werden Total-Cost-of-Ownership-Betrachtungen einer automatisierten Produktionslinie über die gesamte Nutzungsdauer angestellt. Hierbei werden zum Beispiel Verfügbarkeit, Durchsatz, Energieverbrauch und Personalbedarf berücksichtigt. In die Gesamtbewertung von Automatisierungslösungen fließt zudem immer stärker die RAM-Erfassung (Reliability, Availability, Maintainability) ein.

Kurz zusammengefasst:  Der Automatisierungsgrad in der Elektronikfertigung wird weltweit auch in Zukunft steigen – mit neuen Herausforderungen und Chancen für die ganze Branche.

Dr. Lars Wende ist Vertriebsleiter der ASYS Automatisierungssysteme GmbH. Kontakt: Lars.Wende@asys.de


Automatisierungstechnik
Innovative Automatisierungslösungen ermöglichen die Optimierung von Abläufen und Prozessen über die klassische Produktion hinaus. Viele Anbieter entwickeln für diese Anwendungen technische Ansätze, die mehr Effizienz und eine höhere Produktqualität versprechen. Denn Menschen machen Fehler und automatisierte, maschinell gesteuerte Prozesse tragen erheblich zur Fehlerreduktion bei. Dabei stellt sich die Frage, ob wir bereits am Ende dieser Entwicklung angelangt sind. Oder gibt es Alternativen, der Forderung nach höherer Effizienz zu begegnen?

ASYS
Die ASYS Unternehmensgruppe ist ein führender Hersteller von Handlingsystemen, Prozessanlagen und Automatisierungslösungen für die Elektronik- und Solarindustrie. ASYS entwickelt, fertigt und vermarktet qualitativ hochwertige und technisch innovative Produkte für eine effiziente Automatisierung. Mehr Informationen unter:www.asys.de.

Die zwei Gesichter von EMS

Als Hersteller kundenspezifischer Applikationen für die Elektronik-Baugruppenfertigung haben wir die internationalen Märkte gut im Blick. Betrachten wir unsere Kundenbeziehungen, ist der Trend bei den Herstellern ihre Produktion auf die EMS-Schiene zu verlagern, immer noch stark ausgeprägt. Allerdings gibt es bereits Unternehmen, die vom Outsourcing wieder Abstand nehmen.

Das zeigt ein nüchterner Blick auf die Weltmarktanteile. Seit dem Jahr 2000 bis heute ist der Verbrauch aller weltweit hergestellten Halbleiter in Asien um über 30 Prozent auf aktuell 53 Prozent gestiegen. In Europa sank der Einkauf von 22 auf 13 Prozent. Nordamerika und Japan bieten das gleiche Bild: Die USA verbauen heute nur noch etwa halb so viele Bauteile wie im Jahr 2000 und in Japan hat sich die Quote von 23 auf 17 Prozent verringert. Mittlerweile werden etwa 20 Prozent aller weltweit hergestellten Elektronik-Produkte fremd gefertigt – mit steigender Tendenz.

Denn der Kostendruck auf die Hersteller als Original Equipment Manufacturer (OEM) nimmt in allen Märkten zu und die Margen werden immer kleiner. Daher wird Outsourcing immer noch als probate Strategie begriffen, um über die Marktanteile zu wachsen. Den Kostendruck spüren auch die Kaufleute bei den Fremdfertigern. Nur sind sie derzeit noch so liquide, dass sie dies mit immer schneller getakteten Produktionseinrichtungen kompensieren können. Ein Beispiel dafür: Wir haben in jüngster Zeit Anlagen zum Reflow-Löten nach Asien ausgeliefert, die mit einer Geschwindigkeit von bis zu zwei Metern pro Minute in einer achtstündigen Produktionsschicht bis zu 40 Kilogramm Lotpaste verlöten.

Einige OEMs besinnen sich jedoch bereits wieder auf die eigenen Stärken. Nokia zum Beispiel holt outgesourcte Kapazitäten in die eigenen Werke zurück. Ziel ist es, dass diese jetzt wieder besser ausgelastet werden und einen höheren Deckungsbeitrag erwirtschaften. Mit ein Grund für diesen Rückwärtstrend ist eine genauere Kalkulation der tatsächlichen Kosten, die mit dem Auslagern der Fertigung verbunden sind. Wer nicht nur die reinen Stückkosten betrachtet, sondern auch die oft versteckten Folgekosten in eine ganzheitliche Kalkulation einbezieht, wird festellen: Outsurcing ist gar nicht so kostengünstig, wie bisher gedacht.

Manche Unternehmen waren in dieser Hinsicht in der Vergangenheit tatsächlich zu blauäugig. Unserer Beobachtung nach setzt sich deshalb bei immer mehr OEMs die Erkenntnis durch: Wenn man wieder stärker in die eigenen Produktionsanlagen investiert, kann man selbst wieder besser, stärker und schneller werden - statt dies den Fremdfertigern zu überlassen.

Marc Dalderup ist Chief Customer Officer (CCO) der Rehm Thermal Systems GmbH in Blaubeuren-Seissen. Kontakt: m.dalderup@rehm-group.com

EMS
Electronic Manufacturing Services (EMS) und deren Anbieter decken mittlerweile die gesamte Produktionskette in der Elektronikfertigung ab. Diese „Fertigungsdienstleister“ für elektronische Komponenten betreiben Fabriken in China und anderen Ländern Asiens. Dort produzieren sie jede Form und Art von elektronischen Produkten für namhafte europäische, amerikanische und japanische Hersteller. Im Aufwind steht diese umfassende Form des Outsoucing, weil sich die Original Equipment Manufacturer (OEM), statt selbst zu produzieren, auf diesem Wege massiv Kosten senken und sich vermehrt auf die Entwicklung neuer Produkte, Marketing und Verkauf konzentrieren wollen. Das amerikanische Marktforschungsunternehmen iSuppli prognostiziert für das Jahr 2009 ein EMS-Weltmarktvolumen von über 20 Prozent an allen hergestellten elektronischen Produkten.

Rehm Thermal Systems GmbH
Das Unternehmen hat sich im Bereich von Lötsystemen und thermischen Systemlösungen für die Elektronik- und Solar-Industrie profiliert. Angeboten werden innovative Systeme und Software als maßgeschneiderte Lösungen für verschiedenste Anwendungsbereiche in der modernen Elektronik- und Solar-Fertigung. Mit der Entwicklung von Schutzgas-Reflow-Lötanlagen und der Konstruktion kundenspezifischer Applikationen zur wirtschaftlichen Elektronik-Baugruppenfertigung wurden weltweit Maßstäbe gesetzt. Gegründet im Jahre 1990, gehört Rehm heute zu den führenden Anbietern von Fertigungstechnologien für die Elektronik- und Solar-Industrie.

Effektiv prüfen trotz Kostendruck

Aus Mobiltelefonen sind Multitechnologie-Wunder geworden. Testanforderungen und Kostendruck in der Produktion sind dadurch jedoch immens. Schlanke Prozesse und kreative Lösungen sind gefragt, um die Effizienz zu steigern. Am besten schon in der Entwicklungsphase.

Für Hersteller von Mobiltelefonen steigt mit jeder zusätzlichen Funktechnologie und jedem weiteren Frequenzband der Testaufwand in der Produktion. Im Hinblick auf den Kostendruck müssten aber die Testzeiten in der Fertigung deutlich gesenkt werden. Ein erfolgversprechender Ausweg aus diesem Dilemma: Anbieter von Chipsets, Hersteller von Mobiltelefonen und Messtechnik-Spezialisten sollten möglichst früh zusammenarbeiten. Denn kostenoptimierte Testmodi zeigen den besten Effekt, wenn sie bereits in der Produktentwicklung berücksichtigen werden.

Ein erster Ansatz dazu wäre beispielsweise, alle Testschritte – egal ob für die Kalibrierung der einzelnen Komponenten oder für die Verifizierung des kompletten Gerätes – im sogenannten Non-Signaling-Modus durchzuführen. Dieser ist speziell für die Fertigung geschwindigkeitsoptimiert. Werden dazu noch Testsequenzen verwendet, anstatt die erforderlichen Messungen einzeln auszuführen, lässt sich der Durchlauf nochmals erheblich beschleunigen. Das bringt wesentliche wirtschaftliche Vorteile. Aber nur, wenn die Ansätze bereits in die Chipsets der mobilen Endgeräte implementiert sind.

Die Hersteller tun gut daran, dafür zusätzliche Ressourcen bereit zu stellen. Vor allem bei hochwertigen Multitechnologie-Telefonen oder beim Launch neuer Produkte und neuer Technologien wie 3GPP LTE legt jeder Hersteller darauf Wert, Risiken zu vermeiden. Gefragt sind dafür Produktionstests, die dem realen Betrieb im künftigen Netz möglichst genau entsprechen. Solche Signaling-Konzepte bilden den realen Netzbetrieb in Echtzeit nach. Hier zahlen sich Investitionen in leistungsfähiges Testequipment aus. Vor allem, wenn in allen Entstehungsphasen eines Produkts dieselben Messgeräte eingesetzt werden. Denn nur so kommt man zu durchgängig konsistenten und vergleichbaren Ergebnissen.

Für die Produktion von Mobiltelefonen heißt das: Die Messtechnik muss sowohl Signaling- als auch Non-Signaling-Konzepte unterstützen. Dafür ist zum Beispiel unser Radio Communications Tester R&S CMW500 ausgelegt. Er deckt die ganze Bandbreite an Funktechnologien von GSM bis WLAN ab. Mit ihm sind Mobiltelefone unter realen Netzbedingungen im Signaling-Modus testbar. Zugleich ist gewährleistet, dass Fertigungslinien zum gewünschten Zeitpunkt problemlos auf kostengünstigere Non-Signaling-Tests umstellen können.

Diese und weitere Lösungen machen es möglich, Testzeiten und -kosten in der Handy-Produktion drastisch zu reduzieren. Vorausgesetzt, alle Beteiligten arbeiten zukünftig frühzeitig Hand in Hand.

Anton Meßmer ist Leiter des Fachbereichs Mobilfunkmesstechnik bei Rohde & Schwarz.
Kontakt: anton.messmer@rohde-schwarz.com


Effizienzsteigernde Lösungen in der Fertigung
Eine effiziente, kostensparende Elektronikfertigung ist wichtiger denn je. Dazu bedarf es einer ganzheitlichen Betrachtung wie Entwicklung, Material und Fertigung zusammenhängen. Die wertschöpfungsorientierte Gestaltung der Supply Chain kann dabei helfen. Und eine kritische Analyse aller Fertigungskosten. Dazu muss die Produktentwicklung frühzeitig einbezogen werden. Das eröffnet die Chance auf größere Einsparpotentiale. Und führt zu kreativen Lösungen. 

Rohde & Schwarz
Der Elektronikkonzern Rohde & Schwarz ist ein führender Lösungsanbieter in den Arbeitsgebieten Messtechnik, Rundfunk, Funküberwachung und -ortung sowie sichere Kommunikation. Vor 75 Jahren gegründet, ist das selbstständige Unternehmen mit seinen Dienstleistungen und einem engmaschigen Servicenetz in über 70 Ländern der Welt präsent. Rund 7.500 Mitarbeiter erwirtschafteten im Geschäftsjahr 07/08 (Juli bis Juni) einen Umsatz von 1,4 Milliarden Euro. Der Firmensitz ist in Deutschland (München).
Mehr Informationen unter: www.rohde-schwarz.de

Hochgenaue Mehrfachmontage von großen opto-elektronischen Baugruppen

Im Folgenden wird eine Lösung für das Bonden großer opto-elektronischer Baugruppen mit einer Genauigkeit besser drei Mikrometer auf einem Kühlkörper aufgezeigt. Die Anwendung erfordert einen hochgenauen automatischen Die-Bonder, der das Handling großer Substrate und die face-up Montage beherrscht.

1. Große Baugruppen - hochgenau
Die Problematik bei hochgenauer Platzierung und Bonden von Komponenten oder Baugruppen ist nicht zwingend auf kleine Baugrößen und somit auch nicht auf kleine Bestückbereiche begrenzt. Das Gros der hochgenauen Die-Bonder ist aber gerade auf diese kleinen Dimensionen limitiert, und zwar in Bezug auf die Arbeitsfläche, die Komponenten, oder beides. Im Folgenden wird nun  eine Lösung für das Bonden großer opto-mechanischer Baugruppen mit einer Genauigkeit besser drei Mikrometer auf einem Kühlkörper aufgezeigt. Die Anwendung erfordert einen hoch genauen automatischen Die-Bonder, der das Handling großer Substrate und die face-up Montage beherrscht. Mit dem FINEPLACER® FEMTO wurde ein solcher Bonder gefunden, der neben den geforderten Eigenschaften zusätzlich ein weites Feld an Prozesstechnologien und Variabilität bietet.

Die vollständige Kolumne finden Sie hier.